[发明专利]一种烹饪设备的通风散热结构

说明书

本发明公开了一种烹饪设备的通风散热结构，包括箱体和设于箱体内的烹饪室炉腔，其特征在于：所述烹饪室炉腔的背部空间被隔板分隔为上层空间和下层空间，在所述箱体的侧板上开有通风口，所述上层空间和下层空间相互连通并通过所述通风口与箱体外部相连通。与现有技术相比，本发明的优点在于：由于该烹饪设备通过隔板将烹饪室炉腔的背部空间分隔为上层空间和下层空间，上层空间和下层空间相互连通并通过箱体侧板上的通风口与箱体外部相连通，因而有效解决了上、下层空间的空气流通问题，可以快速有效地对烹饪设备的电子元器件进行及时散热降温。

技术领域

本发明涉及一种烹饪设备，尤其是涉及一种烹饪设备的通风散热结构。

背景技术

现有的烹饪设备如蒸箱、微波炉等工作时，箱体内部会产生热量，产生的热量会使电子元器件发热，若长久得不到散热或者散热效果不佳，不仅会影响电子元器件的使用寿命，而且还影响使用安全性。特别是对于蒸箱微波炉一体机、蒸箱烤箱微波炉一体机、蒸箱烤箱一体机等具有多个功能的烹饪设备而言，多个功能混合使用时，箱体内部往往会产生更大的热量。比如蒸箱烤箱微波炉一体机，在有限的箱体空间内需要安装蒸汽发生装置、微波发生装置和烧烤发生装置，如何合理分布这些装置并对其进行散热是进行设计时需要重要考虑的问题。以现有的蒸箱微波炉一体机为例，一般用隔板将烹饪室炉腔背部分隔为上层空间和下层空间，蒸汽发生装置安装在隔板的上方，微波发生装置安装在隔板的下方，上层空间通过上通风道进行通风散热，下层空间通过下通风道进行通风散热，而上通风道与下通风道之间没有相互贯通，使得上、下层空间的空气流通不够顺畅，不利于对蒸汽元器件和微波元器件进行及时散热。综上所述，有待对现有的烹饪设备的通风散热结构进行改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状，提供一种结构合理、通风散热效果好的烹饪设备的通风散热结构。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：该烹饪设备的通风散热结构，包括箱体和设于箱体内的烹饪室炉腔，其特征在于：所述烹饪室炉腔的背部空间被隔板分隔为上层空间和下层空间，在所述箱体的侧板上开有通风口，所述上层空间和下层空间相互连通并通过所述通风口与箱体外部相连通。

下层空间与上层空间可以有多种连通方式，优选地，在所述烹饪室炉腔背部的左右两侧分别设有支架立板，所述支架立板设于所述隔板与箱体底板之间，所述隔板、箱底底板和支架立板共同围成所述的下层空间，所述支架立板与同侧的箱体侧板之间形成有夹层，所述夹层与上层空间相连通，在所述支架立板上开有通孔，所述下层空间通过通孔与上层空间相连通。

优选地，在所述箱体的侧板上开有进风口，所述上层空间或下层空间通过所述进风口与箱体外部相连通。

进一步优选，所述进风口设于所述箱体的左侧板或右侧板上部，在所述隔板上开有与所述下层空间相连通的通风孔，在所述上层空间内安装有用来连通所述进风口与通风孔的第一导风罩。这样，下层空间通过第一导风罩与进风口相连通。

为了第一导风罩导风更为顺利，所述第一导风罩靠近所述的进风口，所述第一导风罩的进风口正对所述进风口，第一导风罩的出风口朝下并正对所述的通风孔。

为了将箱体外部的空气顺利吸入下层空间内，在所述隔板的通风孔处安装有用来将箱体外的空气吸入下层空间内的风扇。

为了第一导风罩安装牢固，所述第一导风罩的进风口端固定在所述箱体的对应侧板上，所述第一导风罩的出风口端固定在所述的隔板上。

为了使上层空间、下层空间与箱体外部空间通风更为顺利，优选地，所述通风口设于与进风口所在侧板相对的箱体侧板上部和/或箱体的背板上部。

为了将上层空间内的空气吸入第二导风罩，并进而将其排出至箱体外，在所述烹饪室炉腔的上方安装有第二导风罩和贯流风机，所述贯流风机的进风口与所述上层空间相连通，贯流风机的出风口朝向第二导风罩的进风口，所述第二导风罩的出风口与箱体外部相连通。