[发明专利]一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法

说明书

本发明涉及一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法，首先准备硬板层和软板层，并按第一硬板层、软板层、第二硬板层的顺序从上到下依次叠放，然后分别在第一硬板层的上铜箔层上方、第一硬板层和软板层间、软板层和第二硬板层间、以及第二硬板层的下铜箔层的下方对应的需机械钻孔位置分别设置圆形无功能垫片，进行软硬结合板的组合，并对软硬结合板进行机械钻孔。本发明方法简单，在软硬结合板设置的过程中在需要机械钻孔位置增加无功能垫片，减少了机械钻通孔时辅助盖板和软硬结合板之间的间隙，使机械钻通孔后退刀面次的辅助盖板可以有效抵压住板面，有效解决了孔口披峰异常的问题。

技术领域

本发明涉及一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法，属于PCB板加工技术领域。

背景技术

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。

软硬结合板一般有前开盖和后开盖两种加工工艺，为了连接内外层线路的导通性，一般有机械钻通孔和镭射打盲两种工艺。因为软硬结合板的特性，压合时都会采用缓冲辅材增加材料的挤压，所以造成板面凹凸不平，在机械钻通孔时辅助盖板和软硬结合板之间会有间隙，机械钻通孔后退刀面次的辅助盖板无法抵压住板面，造成孔口会有披峰异常，客户在焊零件时会不平整，造成零件脱落的风险。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，提供了一种方法简单，易于操作的改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法。

本发明采用如下技术方案：一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法，包括如下步骤：

（1）分别准备硬板层和软板层，并按第一硬板层、软板层、第二硬板层的顺序从上到下依次叠放，所述第一硬板层和第二硬板层分别包括三层从上至下依次为：上铜箔层、基板层、下铜箔层，所述软板层包括三层从上至下依次为：上铜箔层、聚酰亚胺层、下铜箔层；

（2）分别在第一硬板层的上铜箔层上方、第一硬板层和软板层间、软板层和第二硬板层间、以及第二硬板层的下铜箔层的下方对应的需机械钻孔位置分别设置圆形无功能垫片，

（3）将第一硬板层的下铜箔层、第二硬板层的上铜箔层完全刻蚀掉；

（4）无功能垫片随各层线路一起进行曝光、蚀刻；

（5）将对应于软板层弯折区域的第一硬板层和第二硬板层开窗；

（6）准备四个半固化片，并将对应于软板弯折区域的四个半固化片开窗；

（7）准备两个铜箔层，分别作为软硬结合板的上铜箔层和下铜箔层；

（8）按上铜箔、第一半固化片、第一硬板层、第二半固化片、软板层、第三半固化片、第二硬板层、第四半固化片、下铜箔的顺序压合成半成品的软硬结合板；

（9）在半成品的软硬板结合板的上放置辅助盖板进行机械钻孔以获得需要的通孔；

（10）对通孔进行机械刷磨，使用刷磨轮将通孔的披峰削切至平整。

进一步的，所述无功能垫片的直径比通孔的直径尺寸小0.2-0.4mm。

进一步的，所述无功能垫片采用铜箔材质制成。

本发明方法简单，在软硬结合板设置的过程中在需要机械钻孔位置增加无功能垫片，减少了机械钻通孔时辅助盖板和软硬结合板之间的间隙，使机械钻通孔后退刀面次的辅助盖板可以有效抵压住板面，有效解决了孔口披峰异常的问题。

附图说明