[发明专利]一种基于统一指令集测试的测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及指令集测试方法，特别是一种基于统一指令集测试的测试方法。

背景技术

随着科学技术日新月异的发展，嵌入式产品已经散布在生活中的各个角落，这些产品的发展得益于嵌入式系统技术的快速发展，如手机、电脑、POS、密码键盘等就是嵌入式系统技术的应用。该技术正悄然地影响着我们的生活，给我们带来了巨大的便利。因此，人们对嵌入式软件的质量要求也愈来愈高，同时对其测试的要求也在不断的提高。

对于密码键盘等嵌入式产品，他们是通过指令的交互来跟上位机进行功能交互的，它们的功能实现主要依赖指令集，通常统一系列或者厂家的设备上的指令集是统一的一套，但随着功能的丰富程度的提升，这些指令也随之增加，指令集的测试也变得越来越复杂，测试工作量也越来越大，传统的指令集测试方法有：在PC端写相应的指令，然后通过串口发送到设备上，观察实际现象是否符合预期的功能，从而达到对该产品的测试。此方法虽然可以测到该类产品的各个功能，但是测试步骤比较繁杂，不够自动化，很多判断的地方都需要人工判断，对测试人员较为依赖。

为提高测试效率、降低指令测试的困难度，本发明设计一种测试方法及思路，来统一对该类的指令集进行测试，从而降低了测试人员测试该类产品的困难度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于统一指令集测试的测试方法，以克服现有技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：一种基于统一指令集测试的测试方法，提供一主设备以及从设备；所述主设备搭载一测试系统，通过该测试系统，所述主设备完成用例的构造、指令的封装、指令的发送以及收到指令响应数据的解析；所述从设备接收所述主设备发送的测试指令，并执行该测试指令；完成执行后，所述从设备将响应指令送回至所述主设备，所述主设备判断执行结果，整个系统完成所述测试指令从封装、发送、解析、执行以及回复一体化的自动测试。

在本发明一实施例中，在所述测试系统上运行测试用例，对所述从设备进行测试，该测试系统包括如下四层：

第一层：确定所述从设备的功能、压力以及性能的测试用例，进行函数封装，并对所述主设备和所述从设备之间的通讯链路配置函数进行封装，通过该通讯链路配置函数实现对应通讯方式下进行指令集的测试；

第二层：根据与所述从设备对应的开发手册或指令集文档，确定待测试指令对应的测试用例，通过调用第三层的函数传入不同的参数确定测试用例，实现不同类型的测试用例；

第三层：对各个待测试指令进行指令封装，封装过程中由该层函数的参数传入指令数据或指令参数，以实现同一指令的不同功能；

第四层：对各待测试指令进行打包，将打包好指令数据传输至所述从设备进行测试，并收取所述从设备响应的数据进行解析。

在本发明一实施例中，在所述第一层中确定XXX_test_function()、 XXX_test_press()、XXX_test_abnormal()以及comm_set()；XXX_test_function()、 XXX_test_press()以及XXX_test_abnormal()通过调用所述第二层中的函数test_XXX_cmd_Y，确定对所述从设备的功能、压力以及性能的测试代码；其中，XXX表示产品名称，XXX_test_function、XXX_test_press、XXX_test_abnormal 分别表示功能测试函数、压力测试函数和性能测试函数，comm_set表示链路设置函数；test_XXX_cmd_Y表示指令Y的测试函数，该系统中根据待测试的指令数量有若干个不同指令的测试函数。

在本发明一实施例中，在所述第二层中的test_XXX_cmd_Y函数，调用所述第三层中函数XXX_cmd_Y函数，通过不同参数对应的测试用例打包成对应的待测试指令，XXX_cmd_Y函数根据不同的参数实现Y指令不同功能的指令数据的打包工作；test_XXX_cmd_Y表示指令Y的测试函数，该系统中根据待测试的指令数量有若干个不同指令的测试函数。

在本发明一实施例中，在所述第四层中，调用数据打包函数和数据的收发函数，将第三层中完成封装的不同功能的指令数据打包后发送给所述从设备，并接收所述从设备送回的响应数据进行解析，所述主设备判断指令的执行结果。