[发明专利]一种多层介质板带状线双工器的设计方法在审

专利信息
申请号: 201611192793.7 申请日: 2016-12-21
公开(公告)号: CN106785299A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 李伟;徐晓宁;李春早 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00;H01P1/213
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)11526 代理人: 高原
地址: 214063 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 介质 带状线 双工器 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种多层介质板带状线双工器的设计方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一:根据项目所需确定带状线双工器的两个通道滤波器的级数和类型;

步骤二:根据该两个通道滤波器的级数和类型得到该两个通道滤波器的耦合矩阵;

步骤三:根据多层介质板板层结构构建电磁场仿真环境并在该环境中根据步骤二中获得的耦合矩阵建立两个所述通道滤波器的各自滤波器模型;

步骤四:对该两个滤波器模型进行电磁场仿真;

步骤五:根据步骤四中每个滤波器模型电磁场仿真后获得的数据构建项目所需的带状线双工器连接结构;

步骤六:该项目所需的带状线双工器连接结构以及该两个通道滤波器构成项目所需的带状线双工器,并将该带状线双工器进行整体电磁场仿真验证。

2.根据权利要求1所述的多层介质板带状线双工器的设计方法,其特征在于,所述多层介质板板层结构包括从上到下依次层叠的第一金属层(1)、第一介质板层(2)、第二介质板层(5)、第三金属层(6),其中,该第一介质板层(2)与该第二介质板层(5)之间粘接有第一介质板粘合材料层(3),并且在该第二介质板层(5)靠近第一介质板粘合材料层(3)一侧布置有第二金属层(4)。

3.根据权利要求2所述的多层介质板带状线双工器的设计方法,其特征在于,所述第二金属层(4)为蚀刻有两个所述通道滤波器以及该两个通道滤波器间的其连接作用的所述带状线双工器连接结构的图形。

4.根据权利要求2所述的多层介质板带状线双工器的设计方法,其特征在于,所述第一金属层(1)厚度为0.02mm,第一介质层板层(2)厚度为0.508mm,第一质板粘合材料层(3)厚度为0.1mm,第二金属层(4)厚度约为0.02mm,第二介质板层(5)厚度为0.508mm,第三金属层(6)厚度约为0.02mm。

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