[发明专利]天线结构

说明书

本发明公开一种天线结构，其包括一全金属盖体、一射频电路板、多个第一匹配电路以及多个第二匹配电路。全金属盖体为一体成型的单一结构。射频电路板包括分别通过至少两个第一匹配电路以分别电性接触所述全金属盖体的至少两个馈入点以及通过至少一第二匹配电路以电性接触所述全金属盖体的至少一接地点。本发明提供的天线结构利用一全金属盖体作为不同频段馈入点的共同辐射器。借此，全金属盖体可作为一移动装置的金属背盖，如此，不需在移动装置上设置天线结构即可使移动装置具备天线功能，增加空间利用率以及降低成本。

技术领域

本发明涉及一种天线结构，特别是涉及一种共享一辐射器的协同天线结构。

背景技术

随着网络的普及，将GPS、Wifi、蓝牙等射频模块设置于移动装置上为移动装置的一发展趋势，而如何整合多种频段的天线模块于移动装置上，同时符合移动装置外型轻薄、精简的需求，是本领域的其中一研发重点。

此外，目前移动装置的市场上，大部分新推出的移动装置皆使用金属壳体作为外壳。在此趋势下，如何克服金属壳体的屏蔽效应而将天线模块整合于移动装置内部亦成为研发人员的主要课题。

现有技术中，若欲使移动装置具备天线功能，需要在移动装置的壳体上形成凹槽，或设置辐射器于移动装置上，如专利申请号CN 201010602636.5、CN 201310656510.X、CN201480002052.0、CN 201610157092.3所公开的内容。因此，若移动装置需支持多频段，往往需要在其背壳或前壳上设置多个凹槽或多个辐射器，提升制造难度及制造成本，且使移动装置具有较大的体积而造成使用不便。此外，破坏金属壳体表面的完整性也影响了移动装置的整体外观，但维持金属壳体的表面完整在市场上往往较能吸引使用者而较具竞争优势。同时，若辐射器为设置于前壳，往往会占据移动装置的部分显示区域，且使用者的头、手时常造成信号干扰。另外，欲实现多频段天线涉及复杂的线路配对及设计，也提升了制造成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种天线结构，通过使一射频电路板的多个馈入点以及多个接地点分别经由一匹配电路而电性连接于一体成型的全金属壳体，可降低成本、节省空间并实现多频段天线的整合。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种天线结构，其包括：一全金属盖体，一射频电路板，多个第一匹配电路以及多个第二匹配电路。全金属盖体为一体成型的单一结构。射频电路板包括多个馈入点以及多个接地点。多个所述第一匹配电路分别电性连接于多个所述馈入点，其中，多个所述第一匹配电路之中的至少一个电性接触所述全金属盖体。多个所述第二匹配电路电性连接于多个所述接地点，其中，多个所述第二匹配电路之中的至少一个电性接触所述全金属盖体。

优选地，所述全金属盖体具有一连续的外表面以及一连续的内表面。

优选地，多个所述第一匹配电路相互电性连接。

优选地，多个所述第一匹配电路之中的至少两个相互电性连接。

优选地，所述天线结构还进一步包括：一金属外圈，所述金属外圈围绕所述射频电路板，其中，多个所述第一匹配电路之中的另外至少一个电性连接所述金属外圈。

优选地，所述第一匹配电路通过一第一弹性件以电性接触所述全金属盖体，且所述第二匹配电路通过一第二弹性件以电性接触所述全金属盖体。

本发明所采用的另一技术方案是，提供一种天线结构，其包括：一全金属盖体以及一射频电路板。所述全金属盖体为一体成型的单一结构。所述射频电路板包括分别通过至少两个第一匹配电路以分别电性接触所述全金属盖体的至少两个馈入点以及通过一第二匹配电路以电性接触所述全金属盖体的至少一接地点。