[发明专利]水溶性引发剂的造粒装置在审
申请号: | 201611188063.X | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN106582445A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 沈忠华 | 申请(专利权)人: | 上海试四赫维化工有限公司 |
主分类号: | B01J2/22 | 分类号: | B01J2/22 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 200940 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水溶性 引发 装置 | ||
技术领域
本发明涉及水溶性引发剂制备技术领域,特别涉及WSP-56水溶性引发剂的造粒装置。
背景技术
WSP-56水溶性引发剂易与皮肤接触引起过敏,国外客户都提出了对WSP-56水溶性引发剂在使用过程中减少粉尘的要求。由于WSP-56产品的物理特性为比重轻,成品外观粒子细,容易引起扬尘,加料流动性也差,唯一能解决的办法,就是把外观为微细的粉尘制成不影响客户使用的粒状,同时对物料的流动性提高了很多,提高了加料质量。
通常一般的造粒都是有下面两种方式:一种是挤出式,另一种是轧制式。
挤出式是把物料放在造粒机容器内,通过液压或者螺旋推进器,把物料送到特制的孔板,物料通过孔板的圆孔时,形成的压缩阻力,将物料形成圆柱状在孔板后用剪断器或重力作用形成一定长度的圆柱状颗粒,其粒径的大小由孔板的孔径来定。
轧制式是由一对布满凹槽的轧棍,当物料通过转动的轧棍时,物料在转动的轧棍的凹槽作用下,由两个对称面相对的半圆凹槽把物料压缩成一个圆形颗粒状。
但是不管用何种方式,在制造过程中,物料粉尘在过程中必须受到挤压,最终形成所需的颗粒形状。
一般的制粒过程中,物料成粒的过程中,有两种要素,一是靠强力的压缩比,使物料在过程中产生较大的热量,瞬间形成微融状况,把物料整合在一起形成颗粒,造粒完了不用干燥。二是在干物料中添加一定比例的粘合剂,利用粘合剂在造粒过程产生的压力和温度把物料整合成颗粒,造粒成了也不用干燥。但这两种方式都不适用于WSP-56水溶性引发剂,因为WSP-56水溶性引发剂本身是热敏性物质,分解温度较低,分解过程中容易燃烧甚至爆炸,分解后产生有毒氮氧化合物及氯化氢烟雾。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对现有WSP-56水溶性引发剂造粒过程中所存在的问题而提供一种水溶性引发剂的造粒方法,造粒后的粒子含量较高,紧实度也好,相对后处理的方式更加容易。
本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:
一种水溶性引发剂的造粒装置,包括轧制型造粒机,该轧制型造粒机包括一进料端和一出料端以及一对轧辊,每一轧辊的辊面上间隔设置有对应的若干半圆凹槽,其特征在于,所述半圆凹槽的曲面高位1.5mm,表面粗糙度Ra0.16~0.32μm;另外在一对轧辊的下方设置有一探测物料出料温度的温度探头。
本发明人在WSP-56水溶性引发剂造粒过程中,意外发现了如下规律:物料的含湿量在造粒过程中会产生不同的效果,如果物料含湿量较低的话,不管是挤出式或者轧制式,在工作过程中压缩比较大,产生的热量比较高,物料会瞬间冒烟,随后融化,尤其是在挤出式的造粒机上特别明显。经过前后多次的物料含湿量的造粒试验,终于掌握了较佳的含湿量造粒投料比,在挤出型的造粒机的含湿量投料比为80%(指含量分析),在轧制式投料比为89~90%(指含量分析)。为什么会出现这么大的差异呢,这要从造粒设备的结构来分析,挤出型的结构原理是在容器内利用螺旋推进的原理把物料推向孔板,物料进入孔板的小孔时(约4mm)会产生一定的压缩比,瞬间产生圧缩热,通过产生的压力和热量使物料形成圆柱形,获得想要的颗粒形状,通常在特定的含量范围内,含量高的通过孔板时阻力更大,含量低的由于含湿量较高,阻力较小,产生的热量也小,安全系数也较高,但挤出的物料紧实度也差,成型后的物料破损度也高,因为是推进挤出型,物料在工作状态的挤压时间与轧制型的有巨大的差别,而轧制型的造粒机当一对轧棍在轧制过程中利用轧棍的半圆凹槽把粉料挤压在一个圆形的空间里压缩成一个扁圆球时,这个过程是瞬间完成的,它与挤出型的造粒机在工作挤压的工作时间要差几十倍,产生的热能也小得多,从后续处理的结果来看,挤出型的造粒设备用80%(含量)的物料造粒后由于溶剂受热后挥发的作用,含量达到87~88%,而轧制后物料含量从89~90%可以达到94%,从安全的角度和后处理的难度来看,选用轧制式的造粒机比较安全,造粒后的粒子由于含量较高,紧实度也好,相对后处理的方式就更容易。
另外本发明人在试验过程中,把轧棍凹槽的直径φ6mm的曲面高降到1.5mm,直径不变,这样轧制出来的颗粒呈扁圆形状,为干燥带来很好的效果,通常工作时选用的轧棍线速度为每分钟4m,如果环境温度较低的话可适当调高些,由于凹槽曲面高度降低,使得颗粒在轧棍上的脱膜效果相当好。由于在常规制粒中本发明人发现湿度较高的物料容易粘壁,因此采用将轧辊的半圆凹槽表面粗糙度调到Ra0.16~0.32μm,消除了粘壁的问题。另外本发明在一对轧辊的下方加装一个温度探头,把出料温度与环境温度有了直观的观察。
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