[发明专利]基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法

说明书

本发明涉及一种基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法。其技术方案是：按结合剂粉末∶样品粉末的质量比为1∶（1~5），将所述结合剂粉末与所述样品粉末混合，得到混合粉；再将所述混合粉压制成片状，制得样片坯；然后将所述样片坯在95~150℃条件下保温20~60min，冷却，抛光，制得基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片。其中：所述结合剂粉末为聚乙烯醇和聚乙烯中的一种或两种，所述结合剂粉末的粒度小于0.2mm；所述样品粉末的粒度小于0.2mm；所述压制为机械压制或为人工压制；所述抛光为机械抛光或为手工抛光。本发明具有成片率高、低压成型、能消除基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的工作面污染和消除包覆效应的特点。

技术领域

本发明属于分析用样片技术领域。具体涉及一种基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法。

背景技术

目前，X荧光分析用样片的制备方法：一是有结合剂加压成型，二是无结合剂加压成型。上述两种方法都要求样品粉末粒度<0.1mm，压力>100kN。

上述技术缺陷在于：1、当样品粉末的粒度较粗时，样品自结合力较差；或压力较小时，成片率低，样片强度低。2、当样品粉末中不同粒度的物质微区均匀性不同时，细颗粒粉末在X射线工作面形成对粗颗粒的包覆，影响X射线的荧光产额。3、当样品粒度较粗无法或不能进一步加工时，无法制片。4、样品中硬度较大的物质对压头表面的摩擦污染较大。

发明内容

本发明旨在克服现有技术缺陷，目的是提供一种操作方便、成片率高、能消除工作面污染和消除包覆效应的基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：按结合剂粉末∶样品粉末的质量比为1∶（1~5），将所述结合剂粉末与所述样品粉末混合，得到混合粉；再将所述混合粉压制成片状，制得样片坯；然后将所述样片坯在95~150℃条件下保温20~60min，冷却，抛光，制得基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片。

所述结合剂粉末为聚乙烯醇和聚乙烯中的一种或两种，所述结合剂粉末的粒度小于0.2mm。

所述样品粉末的粒度小于0.2mm。

所述压制为机械压制或为人工压制。

所述抛光为机械抛光或为手工抛光。

由于采用上述技术方案，本发明与现有技术相比具有如下积极效果：

1、本发明充分利用结合剂的塑化结合，使样品粉末固定。在抛光介质的摩擦作用下，既能整体除掉分析样片的表层物质，样品颗粒又不发生移动，工作面平整；从而能除去分析样片的表面吸附的污染物和分析样片中较细粒度的粉末对较粗颗粒的覆盖，故能有效消除基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的工作面污染和包覆效应。

2、本发明将具有塑化作用的结合剂和样品粉末加压结合，结合强度大，成片率高。

3、本发明由于采用具有塑化作用的结合剂，压制成片状时可采用机械压制或可采用人工压制，无需高压成型，操作方便。

因此，本发明具有成片率高、低压成型、能消除基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的工作面污染和消除包覆效应的特点。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述，并非对其保护范围的限制。

本具体实施方式中：所述结合剂粉末的粒度小于0.2mm；所述样品粉末的粒度小于0.2mm。实施例中不再赘述。

实施例1

一种基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法。本发明所述制备方法是：