[发明专利]一种超材料复合宽带宽角扫描匹配层

权利要求书

1.一种超材料复合宽带宽角扫描匹配层，其特征在于，所述超材料复合宽带宽角扫描匹配层包括超材料宽带宽角匹配层(1)以及分割式介质宽带宽角匹配层(2)，其中，分割式介质宽带宽角匹配层(2)一个面贴合所述超材料宽带宽角匹配层(1)一个面，且两者通过半固化片进行粘合；

所述超材料宽带宽角匹配层(1)依次由第一PMI泡沫(11)、由第一介质层与第一赋铜层两层组成的第一高频微波板(12)及刻蚀在所述第一赋铜层上的超材料微结构组成，其中，所述刻蚀的超材料微结构与所述分割式介质宽带宽角匹配层的一个面接触；

所述分割式介质宽带宽角匹配层(2)由第二PMI泡沫(21)、多个第二介质条(22)、第三PMI泡沫(23)以及多个PMI泡沫条(24)组成，所述PMI泡沫条(24)与所述第二介质条(22)相互间隔设置，形成一块组合板，所述组合板一个面与所述第二PMI泡沫(21)进行粘合，另一个面与所述第三PMI泡沫(23)进行粘合。

2.如权利要求1所述的超材料复合宽带宽角扫描匹配层，其特征在于，每个所述第二介质条(22)的一个面与所述第二PMI泡沫(21)接触，另一个面与所述第三PMI泡沫(23)接触，两侧分别与一个PMI泡沫条(24)接触。

3.一种超材料宽带宽角匹配层，其特征在于，所述超材料宽带宽角匹配层为如权利要求1至2中任意一项所述的超材料宽带宽角匹配层。

4.一种超材料复合宽带宽角扫描匹配层制作方法，其特征在于，所述超材料复合宽带宽角扫描匹配层制作方法包括如下步骤：

步骤1：制作超材料宽带宽角匹配层；所述步骤1具体为：

步骤11：去除第一高频微波板的一层赋铜层；

步骤12：将超材料微结构刻蚀至所述第一高频微波板的另一层赋铜层；

步骤13：将第一PMI泡沫与经过所述步骤12处理后的第一高频微波板的介质层进行半固化粘合；

步骤2：制作分割式介质宽带宽角匹配层；所述步骤2具体为：

步骤21：去除第二高频微波板的两层赋铜层，从而获得第二高频微波板；

步骤22：将所述第二高频微波板沿一方向周期性地分割成条状，从而形成第二介质条；

步骤23：将PMI泡沫条与第二介质条相互间隔设置，从而形成组合板；

步骤24：将组合板一个面与第二PMI泡沫进行粘合，另一个面与第三PMI泡沫进行粘合；

步骤3：将所述分割式介质宽带宽角匹配层一个面贴合所述超材料宽带宽角匹配层一个面，且两者通过半固化片进行粘合。