[发明专利]板式水冷显卡散热器在审

专利信息
申请号: 201611182697.4 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN106774740A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 陈康 申请(专利权)人: 深圳市迅凌科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 代理人: 张清彦
地址: 518000 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 板式 水冷 显卡 散热器
【权利要求书】:

1.一种板式水冷显卡散热器,其特征在于:包括水冷板、循环水泵、冷水胶管、热水胶管以及换热器,所述水冷板通过固定安装螺柱贴合安装在显卡上,所述水冷板对应显卡主芯片设置有主芯片散热腔,所述主芯片散热腔通过所述水冷板内的循环水通道与设置在所述水冷板一侧的进水口接头和出水口接头分别连通,所述进水口接头和所述出水口接头之间通过一循环水泵分别连接冷水胶管和热水胶管,所述冷水胶管和所述热水胶管另一端分别与所述换热器连接,所述换热器以及外置散热风扇安装在机箱上。

2.根据权利要求1所述的一种板式水冷显卡散热器,其特征在于:所述水冷板包括水冷板上盖和水冷板下盖,所述水冷板上盖和所述水冷板下盖通过钎焊贴合固定在一起;所述水冷板上盖和所述水冷板下盖分别设置有冲压凹槽和接触凸台,所述水冷板上盖和所述水冷板下盖的冲压凹槽对应贴合,形成循环水通道;所述接触凸台对应显卡主芯片位置形成主芯片散热腔,所述主芯片散热腔的外壁有显卡主芯片贴合。

3.根据权利要求2所述的一种板式水冷显卡散热器,其特征在于:所述水冷板对应显卡的多个显存芯片设置有多个副芯片散热腔,多个所述副芯片散热腔的外壁与显存芯片贴合,所述循环水通道连通多个所述副芯片散热腔。

4.根据权利要求2所述的一种板式水冷显卡散热器,其特征在于:所述主芯片散热腔内设置有微通道铲片以及分流片,所述微通道铲片的接触面与显卡主芯片贴合,所述微通道铲片的鳍片阵列设置在所述主芯片散热腔内,所述分流片设置在所述鳍片阵列与所述主芯片散热腔的内壁之间。

5.根据权利要求2所述的一种板式水冷显卡散热器,其特征在于:每一个所述副芯片散热腔分别设置有折叠翅片。

6.根据权利要求1所述的一种板式水冷显卡散热器,其特征在于:所述水冷板的固定支撑螺柱与显卡主芯片的安装固定螺柱共同铆接成一体。

7.根据权利要求2所述的一种板式水冷显卡散热器,其特征在于:所述水冷板的进水口接头和出水口接头设置在显卡与机箱的安装固定端一侧。

8.根据权利要求7所述的一种板式水冷显卡散热器,其特征在于:所述循环水泵是双通道90度冷热水分离水泵,所述循环水泵安装在显卡与机箱的安装固定端一侧。

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