[发明专利]印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板有效
| 申请号： | 201611182316.2 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108203497B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 福田晋一朗;山本修一;许红金;吴建 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/22 | 分类号： | C08G59/22;C08K3/26;C08K5/55 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 孔穴 填充 环氧树脂 组合 固化 使用 它们 | ||
1.一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物，其为用于填充至印刷电路板的通孔的环氧树脂组合物，其特征在于，
其含有(A)液态的2官能以上的环氧树脂、(B)单官能环氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料而成，
填充至所述通孔后的突起形状的固化物的底边长度除以所述通孔的直径所得到的扩散性评价值小于2.0，
所述(B)单官能环氧化合物含有苯基缩水甘油基醚型单官能环氧化合物，
在所述(B)单官能环氧化合物的总量中，所述苯基缩水甘油基醚型单官能环氧化合物的含量为60质量％以上，
所述印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物为无溶剂。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物，其特征在于，相对于所述(A)2官能以上的环氧树脂100质量份，所述(B)单官能环氧化合物的混配量为5质量份～20质量份。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物，其特征在于，所述(B)单官能环氧化合物与所述(C)硼酸酯化合物的混配比例为1：0.04～0.12。
4.如权利要求1或2所述的印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物，其特征在于，所述(B)单官能环氧化合物为苯基缩水甘油基醚型单官能环氧化合物。
5.如权利要求1或2所述的印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物，其特征在于，相对于所述(A)2官能以上的环氧树脂100质量份，所述(D)无机填料为90质量份～200质量份。
6.一种固化物，其特征在于，其是将权利要求1～5中任一项所述的印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物固化而成。
7.一种印刷电路板，其特征在于，其具有权利要求6所述的固化物。
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