[发明专利]激光焊接用支架料片的切割方法

说明书

本发明公开了一种激光焊接用支架料片的切割设备及方法，涉及激光焊接用支架料片加工技术领域，该设备主要包括上模块和下模块组成的模板组件，所述模板组件自进料端至出料端上依次设有用于给料片冲孔的第一冲孔组件、对料片进行第一次切边的粗切边组件、刻字和倒角组件、对料片再次冲孔的第二冲孔组件、对料片进行再次切割的精切组件以及将料片切断形成独立料片的切割组件，所述粗切边组件的冲裁间隙为料片厚度的1/11～1/9，所述精切组件的冲裁间隙在0.045～0.055mm之间。可以将冲压断面的光亮带保持50％左右，从而满足使用需求。

技术领域

本发明涉及激光焊接用支架料片加工技术领域，具体涉及一种激光焊接用支架料片的切割设备及方法。

背景技术

现有一种激光焊接用支架料片，如图1所示，料片上设置多个过孔，在加工过程中，需要进行冲孔、切边、刻字、倒角、再冲孔、倒角、切断等工艺。随着精度要求的增加，在切边时，要求冲压端面有50％以上的光亮带，而现有的普通冲裁，即冲裁间隙为10％t(t指产品材料厚度)，无法满足产品断面要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是激光焊接用支架料片在冲压过程中产品断面光亮带较低的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种激光焊接用支架料片的切割方法，采用如下的切割设备包括:包括由上模块和下模块组成的模板组件，所述模板组件自进料端至出料端上依次设有用于给料片冲孔的第一冲孔组件、对料片进行第一次切边的粗切边组件、刻字和倒角组件、对料片再次冲孔的第二冲孔组件、对料片进行再次切割的精切组件以及将料片切断形成独立料片的切割组件，所述粗切边组件的冲裁间隙为料片厚度的1/11～1/9，所述精切组件的冲裁间隙在0.045～0.055mm之间；

其切割方法包括如下步骤：

步骤1：设置切割设备的步进，使料片在设备上每步移动的距离为D；

步骤2：对料片进行冲孔，在料片上形成两个中心对称的凹陷部，冲孔完成后，料片向前移动D；

步骤3：对冲孔后的料片进行粗切边，粗切边时，设置冲压间隙为料片厚度的1/11～1/9，粗切边时在料片上留相对于标准料片0.9到1.1mm的余量进行精切，且粗切边形成的凹陷部与冲孔形成的凹陷部相连通,粗切边完成后，料片向前移动两D；

步骤4：对料片进行刻字和倒角，完成后料片向前移动D；

步骤5：对料片进行第二次冲孔，冲孔完成后料片向前移动2D；

步骤6:对步骤3中粗切边时预留的0.9到1.1mm的余量进行精切边，冲压间隙设置为0.045～0.055mm，精切边完成后，料片向前移动2D；

步骤7：对料片进行倒角处理，完成后料片向前移动D；

步骤8：沿凹陷部将料片切断。

从上述技术方案，可以看出本发明具有以下优点：粗切边时在料片上留相对于标准料片0.9到1.1mm的余量进行精切，粗切完成后，再对预留的0.9到1.1mm的余量进行精切边，冲压间隙设置为0.045～0.055mm，可以将冲压断面的光亮带保持50％左右，从而满足使用需求。

附图说明

图1为激光焊接用支架料片的结构示意图；

图2为对料片进行冲压的工序图；

图3为本发明的激光焊接用支架料片的切割设备的结构示意图；

图4为本发明的激光焊接用支架料片的切割设备的侧视图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式做详细说明。