[发明专利]整流电路

说明书

本发明涉及一种整流电路。本发明涉及一种用于利用彼此平行地取向的板22、23a、b来提供电流的功率构件，所述板22、23a、b与被嵌入到构件载体21中的功率半导体25的电流输入端和电流输出端相连。因此，可以控制例如用于电阻焊接的高电流，而过多的损耗热量不导致整个装置的温度提高并且因此不导致预期使用寿命的减少。

技术领域

本发明涉及一种用于提供强电流、尤其是如在工业过程中或者在有生产能力的机器中所需的电流的整流电路。

背景技术

在EP 1 921 908 B1中示出了一种用于提供强电流的装置。这里，图1以侧视图示意性地阐明要将在这种装置中出现的热损耗排出花费有多高。在其中使用多个功率半导体的更复杂的电路的情况下，花费相应地提高。在此，除了材料花费之外，也还要注意针对安装、维护和修理的花费。

这里所示出的装置的附加的缺点是：从功率模块的角度来看，散热仅仅向下进行。此外，该装置的结构高度被构建得对于热传输不利，因为层厚度越高，从功率模块的散热就表现得越难。因而，总体上，特别在使用高电流时不应推荐所示出的装置。压力接触的使用同样是不利的，因为所述压力接触在接合该装置时需要很高的机械拉力，这在该装置的环境下需要相应的花费高的机械设备而且需要结构空间。如下装置会是值得期望的，所述装置在可比较的功率的情况下总体上更紧凑地来构造，在没有外部的夹具的情况下也够用并且适合于强电流。

发明内容

按照本发明，提出了一种按照专利独立权利要求所述的整流电路装置。有利的构建方案是从属权利要求以及随后的说明书的主题。

整流电路装置被设计用于强电流。强电流被理解为如例如在电阻焊接中出现的、为了驱动伺服电机、为了驱动有生产能力的机器或者在驱动电动车辆中出现的电流。一般涉及在一位的千安培范围内或者在多位的千安培范围内的、优选地来自于三相电网的电流。尤其是适合于如下应用，在所述应用中，电路从中间电路电压出发借助于逆变器来馈电。该装置尤其是用于工业的电阻焊接，在那里能够出现例如至20kA或者更高的电流。

可控制的第一和第二开关机构优选地是功率半导体。每个功率半导体都包括至少一个电流输入端、电流输出端和控制端子。例如可以是金属氧化物场效应晶体管和诸如此类的，或者也可以是IGBT。

为了容纳功率半导体，设置有具有印制导线的构件载体。该构件载体是具有导通的连接的电绝缘材料。纤维增强的材料可以被用作绝缘材料、尤其是柔软的材料也可以被用作绝缘材料、尤其是薄膜状的材料也可以被用作绝缘材料。功率半导体完全或者部分地被嵌入到构件载体中，优选地，所述功率半导体全面地或者逐段地由构件载体的材料包围。在特别优选地将所述功率半导体完全嵌入到构件载体中的情况下，所述功率半导体不再是可见的，因为它们处在构件载体的内部中并且在那里与至少一个印制导线层相连。

为了实现整流电路，所述功率半导体借助于印制导线彼此接线。该整流电路例如可以被实现为中点电路、桥电路或者变路电路（Wechselwegschaltung）。优选地，该整流电路被设置用于逆变或者整流或者用于变流。优选地，该整流电路被设置用于将交流整流成直流。

本发明的优点

基于按照本发明的结构，可以显著降低在运行整流器期间形成的损耗功率。

基于按照本发明的结构而得到紧凑的整流器，所述整流器可以轻易地被集成到壳体中并且借此可以在现场轻易地被安装或者被更换。优选地，壳体根据盘单元（Scheibenzelle）的类型来实现，整流器完全被集成到该盘单元中。这样的盘单元可以轻易地被操作、被存放或者被嵌入。然而，壳体也可以得到每个其它的对应于应用情况的形状，优选地其平坦地来构造并且配备有圆形或者长方形。