[发明专利]带有改进的热管理的车辆通信系统在审

专利信息
申请号: 201611166050.2 申请日: 2016-10-08
公开(公告)号: CN107492707A 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: W·索托尔;T·亚当;D·沙伊希;T·普芬夫勒;U·道姆;C·舒瓦茨;M·普夫勒钦格;U·克赖西希 申请(专利权)人: 赫希曼汽车通讯有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/00;H04B1/3822
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 闫娜
地址: 德国内卡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 带有 改进 管理 车辆 通信 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种根据各独立权利要求的相应前序部分的特征所述的通信系统,该通信系统具有至少一个壳体,所述壳体具有第一壳体部分和另一壳体部分,其中,在所述壳体中布置有带有电子构件的电路板,并且在所述壳体之外布置有至少一个天线元件。

背景技术

由DE 10 2012 208 303公开了一种天线模块,该天线模块是一件式的并且在外盖下方具有至少一个外侧的接收和/或发送元件并且具有天线盒,该天线盒不具有或具有少许的内侧的内部天线并且包括与天线元件共同作用的电子电路,其中,外盖以能脱开的方式固定在天线盒上,外盖能以通过在车顶中的开口从车顶中伸出的方式安装,天线盒被完全封闭并且能以金属上侧安装在车顶下方,天线盒的金属上侧相对于外侧的天线元件具有贯穿部,并且经由所述贯穿部,在外盖中的外侧的天线元件与被完全封闭的天线盒之内的电路电联接。

但是,这样的天线模块一方面具有如下缺点,天线元件布置在外盖下方,由此外盖的大小取决于最大的天线元件,从而当不同大小的多个天线元件必须布置在外盖下方时以不利的方式浪费结构空间。

另一方面的缺点是,被完全封闭的天线盒与朝车顶下侧的方向的表面全面触点接通,从而作用到车顶的阳光辐射经由作为良好热导体的金属上侧直接导入到天线盒的内部。由此导致天线盒内部空间的极度受热,由于天线盒被完全封闭,该受热由此更被加强。从外部经由车顶射入到被完全封闭的天线盒中的热以及可能还有由车辆的内部空间射入到天线盒中的热一方面可能不被排出,并且另一方面导致布置在天线盒之内的电子电路功率损耗。在极端情况下,在超过最高允许的温度时甚至可能导致该已知的天线模块的完全损坏。这尤其是当通过该天线模块实现紧急呼叫功能(例如紧急呼叫即“e-Call”)时是不利的。

发明内容

因此,本发明的任务在于,改进这样的通信系统并且避免开头提到的缺点。尤其是,在很高的环境温度下应提高通信系统的承载能力并且进而提高通信系统的工作效率(性能)。

该任务通过独立权利要求的特征来解决。

根据本发明,设有能与壳体连接的天线载体,其中,至少一个天线元件布置在天线载体的表面上和/或天线载体之内。通过将至少一个天线元件布置在天线载体的表面上而给出特别紧凑的结构形式,因为至少一个天线元件也可以面式地设计并且安装在车身面的表面上方。此外,通过天线载体和至少一个布置在天线载体的表面上的天线元件可以利用经由该表面的气流或热辐射以及热传导来排出热。此外,通信系统、尤其是其电子器件的工作效率可不再明显受到从外部射入的热的不利影响,这是因为其不再(如在开头所述的现有技术中那样)布置在外盖下方。因此,天线载体是三维的形成物,其在其面向外部的表面和/或其内表面上承载至少一个天线元件。如果至少一个天线元件布置在天线载体之内,这意味着至少一个天线元件由形成天线载体的材料包围。在这里,例如考虑:天线载体由不能导电的材料(例如塑料)浇注或喷注而成,由能导电的材料(例如金属丝、金属丝格栅、冲压格栅、能导电的膜、带有布置在其上的导体结构的不能导电的载体膜等)构成的至少一个天线元件在(喷)注时至少局部地、优选全面地被不能导电的材料包围。也就是,能导电的材料也可以局部地在天线载体的表面上裸露。

替选或补充于上述的天线载体,设有能与壳体连接的且具有导热特性的功能元件载体。该功能元件载体一方面具有导热特性,从而在使用热传导的效应时可以将热从壳体中导出到周边的较冷的区域中。另一方面,另外的元件(例如电子结构元件/部件和电路,但是替选或补充地也有天线元件、尤其是杆式天线、GPS贴片等)可以布置和紧固在其上。因此,功能元件载体也是三维的形成物,其中,例如至少一个导热元件(例如铝膜或铜膜)布置在其面向外部的表面和/或其内表面。如果至少一个导热元件布置在功能元件载体之内,这意味着至少一个导热元件被形成功能元件载体的材料包围。在这里例如同样考虑:功能元件载体由不能导电的材料(例如塑料)浇注或喷注而成,由能导电的材料(例如金属丝、金属丝格栅、冲压格栅、能导电的膜等)构成的至少一个导热元件在(喷)注时至少局部地、优选金面地被不能导电的材料包围。也就是,能导热的材料也可以局部地在功能元件载体的表面上裸露。功能元件载体本身也可以由能传导的材料制成。

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