[发明专利]光电装置制造方法

说明书

本发明的题目是光电装置及其制造方法。本发明是揭露一种光电装置及其制造方法。光电装置的制造方法，包括以下步骤：设置一矩阵电路于一基材，矩阵电路的最高点相对于基材的表面具有一矩阵电路厚度；设置复数第一凸部于基材之上，至少一个第一凸部的最高点相对基材的表面具有一第一凸部厚度，第一凸部厚度是大于矩阵电路厚度；将位于一第一承载基板上的复数个第一光电元件进行一第一光电元件转置步骤，以藉由一黏着材料分别接合所述第一凸部与至少其中二个所述第一光电元件。

技术领域

本发明是关于一种电子装置，特别是关于一种光电装置及其制造方法。

背景技术

由微发光二极管(Micro LED，μLED)所组成的微发光二极管数组(Micro LEDArray)显示器，相较于传统发光二极管显示器，其因无需额外的背光光源，更具助于达成轻量化及薄型化等目的。而与同样是自发光的有机发光二极管(OLED)显示器相较，其稳定性更高，且无影像烙印(Image Sticking) 等问题。并且，微发光二极管应用范围相当广泛，例如微投影机、头戴式显示器及抬头显示器，同时更是未来高解析显示器的发展主流。

然而微发光二极管的尺寸通常边长约为50微米(μm)，相较于传统发光二极管(超过100微米)所制成的显示器，于制造过程中，需要更高的元件设置精度，因而使得制程时间增加，制造成本提高。然而，若是直接使用选取头(pick-up head)，自承载基板上一次捉取多个微发光二极管以转置到矩阵基板上时，则因微发光二极管本身尺寸极小的关系，于设置过程中，微发光二极管容易与矩阵基板上的其它元件发生干涉的情况，因而导致所制作出来的显示面板质量不良，反而因此增加后续检验及维修等生产成本。

因此，如何降低在微发光二极管等这种小尺寸的光电元件转置过程中可能产生与矩阵基板上的其它元件发生干涉情况，因而降低生产成本，实为本技术领域尚待解决的课题。

发明内容

本发明的目的为提供一种光电装置及其制造方法，其可降低各光电元件与基板上已存在的诸元件所可能发生碰撞干涉所导致的元件损坏的情况，而提升光电装置的制造良率，因而降低制造成本。

为达上述目的，依据本发明的一种光电装置制造方法，包括以下步骤：设置一矩阵电路于一基材，矩阵电路的最高点相对于基材的表面具有一矩阵电路厚度；设置复数第一凸部于基材之上，至少一个第一凸部的最高点相对基材的表面具有一第一凸部厚度，第一凸部厚度是大于矩阵电路厚度；将位于一第一承载基板上的复数个第一光电元件进行一第一光电元件转置步骤，以藉由一黏着材料分别接合所述第一凸部与至少其中二个所述第一光电元件。

在一实施例中，黏着材料具有导电性，且所述第一光电元件藉由黏着材料与矩阵电路电性连接。

在一实施例中，第一光电元件转置步骤包括：反置第一承载基板使所述第一光电元件面对所述矩阵电路；以及对位矩阵电路上的所述第一凸部与所述第一承载基板上不相邻的所述第一光电元件。

在一实施例中，第一承载板上的不相邻的二个第一光电元件的间距，实质上等于基板上相邻的二个第一凸部的间距。

在一实施例中，第一光电元件转置步骤包括：藉由一多晶选取装置，同时选取第一承载基板上的复数个不相邻第一光电元件；以及藉由多晶选取装置以将所述第一光电元件，放置于所述第一凸部上。

在一实施例中，光电装置制造方法还包括以下步骤：设置一平坦化层覆盖所述第一凸部及至少部份的第一光电元件；蚀刻平坦化层并形成至少一开口以露出位于矩阵电路的一驱动电极；以及电性连结各第一光电元件的一导电部以及驱动电极。

在一实施例中，光电装置制造方法还包括以下步骤：设置复数第二凸部于基板之上，至少一所述第二凸部的最高点相对基材的表面具有一第二凸部厚度。

在一实施例中，第二凸部厚度大于第一凸部厚度。