[发明专利]装配和重新配置两个部件的方法有效
申请号: | 201611155248.0 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN106893504B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | C·拉努克斯;M·费尔南德兹丘莱奥 | 申请(专利权)人: | 斯沃奇集团研究和开发有限公司 |
主分类号: | C09J5/06 | 分类号: | C09J5/06;C09J5/00;C09J153/00;C08F293/00 |
代理公司: | 11247 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 唐秀玲;林柏楠<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合剂 尔斯 聚合物链 偶联分子 重新配置 可重新配置 热熔粘合剂 部件装配 亲二烯体 三维网络 装配位置 混合物 配制剂 端基 二烯 键合 加热 再生 | ||
1.借助可重新配置热熔粘合剂将至少两个部件装配和重新配置的方法,其中当所述粘合剂在温度TA下时所述部件一起保持在装配位置并且在将所述粘合剂加热至温度TC时可相对于彼此重新配置,其包括步骤:
a)制备包含至少一种配制剂的粘合剂的溶液,所述配制剂具有一方面嵌段共聚物链和另一方面包含至少2个亲二烯体端基Y的偶联分子的混合物的形式,所述嵌段共聚物链包含至少一个具有40℃至200℃的玻璃化转变温度Tg或熔融温度Tf的第一聚合物嵌段,和至少一个含有至少侧二烯单元X且具有低于温度TDA的玻璃化转变温度Tg或熔融温度Tf的第二聚合物嵌段,其中排列所述X单元和所述Y基团以便能够在温度TDA下借助第尔斯阿尔德反应相互反应并键合在一起,并且能够在温度TRDA下借助逆第尔斯阿尔德反应再生,
其中TA<TRDA≤TC,其中温度TDA为0℃至100℃,温度TRDA为50℃至200℃,且TDA严格低于TRDA,且温度TC高于第一聚合物嵌段的玻璃化转变温度Tg或熔融温度Tf,
b)将所述粘合剂的溶液应用于待装配的部件,
c)干燥,
d)将部件放在高于或等于第一聚合物嵌段的玻璃化转变温度Tg或熔融温度Tf的温度下以重新配置部件,
e)冷却至低于或等于第一聚合物嵌段的玻璃化转变温度Tg或熔融温度Tf的温度,
f)将部件放在高于或等于温度TDA且低于TRDA的温度下以通过第尔斯阿尔德反应借助偶联分子将嵌段共聚物链相互连接使得粘合剂为三维网络的形式,
g)将所述部件加热至温度TC以借助逆第尔斯阿尔德反应使嵌段共聚物链和偶联分子的混合物再生,
h)重新配置部件,
i)重复步骤e)-f),
j)如果需要的话,以再次重新配置部件所需的次数重复步骤g)-i)。
2.根据权利要求1的方法,其特征在于温度TDA为25℃至70℃。
3.根据权利要求1的方法,其特征在于温度TRDA为80℃至150℃。
4.根据权利要求1的方法,其特征在于第一聚合物嵌段具有60℃至150℃的玻璃化转变温度Tg或熔融温度Tf。
5.根据权利要求1的方法,其特征在于第二聚合物嵌段具有-50℃至60℃的玻璃化转变温度Tg或熔融温度Tf。
6.根据权利要求1的方法,其特征在于聚合物链为嵌段共聚物,其包含在其各个末端的具有40℃至200℃的玻璃化转变温度Tg或熔融温度Tf的聚合物嵌段,和含有至少侧二烯单元X且具有低于TDA的玻璃化转变温度Tg或熔融温度Tf的中心聚合物嵌段。
7.根据权利要求6的方法,其特征在于在末端的聚合物嵌段具有60℃至150℃的玻璃化转变温度Tg或熔融温度Tf。
8.根据权利要求6的方法,其特征在于中心聚合物嵌段具有-50℃至60℃的玻璃化转变温度Tg或熔融温度Tf。
9.根据权利要求1的方法,其特征在于具有40℃至200℃的玻璃化转变温度Tg或熔融温度Tf的第一聚合物嵌段选自由聚(甲基丙烯酸叔丁基酯)、聚(4-叔丁基苯乙烯)、聚(甲基丙烯酸环己基酯)、聚苯乙烯和聚(甲基丙烯酸甲酯)组成的组。
10.根据权利要求1的方法,其特征在于第二聚合物嵌段包含排列以具有与待装配部件的合适亲合力的侧单元。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯沃奇集团研究和开发有限公司,未经斯沃奇集团研究和开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611155248.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:二氧化硅气凝胶、绝热材料及二氧化硅气凝胶的制造方法
- 下一篇:黄豆的加工装置