[发明专利]打印设备、打印材料容器及其芯片及它们的电连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及成像耗材芯片再生领域，尤其涉及打印设备、打印材料容器及其芯片及它们的电连接结构。

背景技术

喷墨打印机或其他打印设备中的墨盒上会装备例如用于存储与墨水相关的信息的存储器之类的装置。此外墨盒上还会设置有施加比存储器的驱动电压更高的电压的高电压电路（如检测墨盒是否正确安装的检测器，使用压电元件的剩余墨水水平传感器）之类的其他装置。喷墨打印机或者其它打印设备中的墨盒内存储有供打印设备使用的打印材料，打印材料容器上安装用于喷出打印材料的喷头和用于与打印设备电连接以接收来自打印设备的控制命令和反馈信息至打印机设备的芯片。

打印设备的工作的过程中，经由喷头喷出的打印材料的液滴有可能滴落在芯片电连接打印设备的触点上而引起短路。特别是当短路导致较高的驱动电压被施加至驱动电压较低的存储器上时，容易对存储器造成损坏。

发明内容

本发明为解决上述技术问题，提供一种可降低打印材料容器芯片的存储器触点短路的风险的打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。本发明的技术方案如下：

一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件、第一装置和第二装置，所述接触件包括第一接触件和第二接触件，其特征在于：所述第一装置被设置为经由所述第一接触件被施加第一驱动电压，所述第二装置被设置为经由所述第二接触件被施加第二驱动电压，所述第二驱动电压高于所述第一驱动电压；所述电路板包括固定部和活动部，所述第一接触件设于所述固定部上，所述第二接触件设于所述活动部上，所述活动部能够在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变，使得设于其上的所述第二接触件与所述第一接触件处于不同的平面；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面。当打印材料容器上有液滴溅到芯片的电路板上时，降低了液滴同时覆盖在第一接触件和第二接触件上的概率，从而降低了芯片短路导致存储器被施加过高的驱动电压的风险。

作为优选，所述活动部和所述固定部部分分离，使得所述活动部的与所述固定部分离的部分，在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变。所述活动部与所述固定部部分分离，当所述活动部产生形变时与所述固定部之间的分离部分的间隙会变大，使得所述第一接触件和所述第二接触件之间的距离变大，降低第一接触件和第二接触件短路的风险。

作为优选，电路板的所述活动部的厚度小于0.5mm。通过采用比普通PCB薄的PCB板，使得该PCB板可以在力的作用下产生弯曲变形。

作为优选，所述电路板为厚度小于0.5mm的整板，所述整板被分割成所述固定部和所述活动部。电路板结构简单，制作方便，成本大大降低。

作为优选，所述接触件还包括第三接触件，所述第三接触件用于检测所述第一接触件和所述第二接触件之间的短路。在检测到所述第一接触件和所述第二接触件之间短路时，芯片电路采取一定措施防止存储器被过高驱动电压损坏。

作为优选，多个所述接触件呈平行分布。

作为优选，多个所述接触件呈一排分布。

作为优选，多个所述接触件呈两排或多排分布。

作为优选，至少一个所述第二接触件设于多个所述接触件所在一排的端部。

作为优选，至少一个所述第二接触件设于多个所述接触件所在的某一排的端部。

本发明还提供一种打印材料容器与打印设备的电连接结构，包括安装于打印材料容器的芯片、安装于打印设备的连接件；所述芯片包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件、第一装置和第二装置，所述接触件包括第一接触件和第二接触件，其特征在于：所述第一装置被设置为经由所述第一接触件被施加第一驱动电压，所述第二装置被设置为经由所述第二接触件被施加第二驱动电压，所述第二驱动电压高于所述第一驱动电压；所述连接件包括基座及设于所述基座的多个导体；多个所述接触件与多个所述导体一一对应；所述电路板包括固定部和活动部，所述第一接触件设于所述固定部上，所述第二接触件设于所述活动部上，所述活动部能够在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变，使得设于其上的所述第二接触件与所述第一接触件处于不同的平面；所述导体包括缩进部，所述缩进部能够在垂直于所述电路板表面的方向上相对所述基座移动1-3mm；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向所述连接件的表面。所述缩进部能够相对所述基座移动，使得不处于同一平面内的第一接触件和第二接触件均能够与其对应的导体电接触。