[发明专利]电阻焊水下焊接装置及电阻焊水下焊接方法在审
申请号: | 201611139345.0 | 申请日: | 2016-12-12 |
公开(公告)号: | CN106624310A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 杨仕桐 | 申请(专利权)人: | 广州微点焊设备有限公司 |
主分类号: | B23K11/11 | 分类号: | B23K11/11;B23K11/36 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人: | 王基才 |
地址: | 510385 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻 水下 焊接 装置 方法 | ||
1.一种电阻焊水下焊接装置,以电阻焊设备对被水浸没在工件水箱中的被焊工件进行焊接,其特征在于,所述电阻焊水下焊接装置包括:电阻焊设备、工件水箱、焊接电极和水,电阻焊设备包括焊接电源和设有电极夹头的点焊机头,焊接电源通过输出电缆与点焊机头的电极夹头电性连接,焊接电极安装在电极夹头上,工件水箱安装在点焊机头下方的工作台上,水被添加到工件水箱中。
2.根据权利要求1所述的电阻焊水下焊接装置,其特征在于,所述工件水箱包括水箱底部和边框,工件水箱能满足加水浸没被焊工件和满足焊接电极能在合适深度的水下进行电阻焊水下焊接。
3.根据权利要求1所述的电阻焊水下焊接装置,其特征在于,所述水箱工件添加有水或乳化液或皂化液。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电阻焊水下焊接装置,其特征在于,所述电阻焊水下焊接采用双面点焊或单面点焊,双面点焊的焊接电极包括上焊接电极和下焊接电极,单面点焊的焊接电极包括平行电极。
5.采用权利要求1至4中任一项所述的电阻焊水下焊接装置的电阻焊水下焊接方法,其特征在于,所述电阻焊水下焊接方法包括以下步骤:
1)根据被焊工件的焊接要求备好电阻焊设备、工件水箱、焊接电极和水;
2)把被焊工件放置到工件水箱中,并把被焊工件的搭接接头定位在正对焊接电极的位置上;
3)在工件水箱中加水浸没被焊工件;以及
4)通过焊接电极对被水浸没的被焊工件进行水下焊接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州微点焊设备有限公司,未经广州微点焊设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611139345.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有装饰功能电磁屏蔽膜
- 下一篇:一种单边焊装置及其在引出焊中的焊接方法