[发明专利]包括箔和/或膜罩的板级屏蔽件

说明书

技术领域

本公开一般涉及包括膜和/或箔(例如，导电塑料膜、金属化或镀有金属的膜、金属箔、加强箔、聚箔(poly-foil)等等)罩或盖的板级屏蔽件。

背景技术

该部分提供的是与本公开相关的背景技术信息，其并不一定是现有技术。

电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰会引起重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或无法工作。

减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI限制于其源内，并且用于将EMI/RFI源附近的其他设备隔离。

这里所使用的术语“EMI”应当被认为总体上包括并指代EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(这里所使用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合等来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于政府合规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。

发明内容

根据本发明的一个方面，提出了一种板级屏蔽件BLS，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；罩，该罩被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述罩包括导电箔或膜；由此，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式安装于所述基板并且所述罩覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时，所述罩和所述一个或更多个侧壁能够操作用于提供针对位于由所述一个或更多个侧壁和所述罩共同限定的内部之内的所述至少一个部件的EMI屏蔽。

根据本发明的一个方面，提出了一种方法，该方法包括利用导电膜或箔来覆盖由板级屏蔽件的框架或罩的一个或更多个侧壁限定的开放顶部。

附图说明

本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。

图1是根据示例性实施方式的包括框架或围栏以及箔或膜罩或盖(例如，导电塑料膜、金属化或镀有金属的膜、金属箔、加强箔、聚箔等等)的板级屏蔽件(BLS)的分解立体图；

图2是在箔或膜罩已经沿着框架的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面而被耦接(例如，利用粘合剂附接或粘接、焊料焊接(solder)、激光焊接、机械紧固等等)到框架之后的图1中所示的BLS的一部分的横截面侧视图；

图3是根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及箔或膜罩或盖的BLS的分解立体图，其中，罩被配置为(例如，规定尺寸和形状等等)围绕框架；

图4是在箔或膜罩已经围绕框架之后的图3中所示的BLS的部分的横截面侧视图；

图5是根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及箔或膜罩或盖的BLS的一部分的横截面侧视图，其中，罩已经沿着框架的侧壁和向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的被表面而被耦接到框架；

图6是根据另一示例性实施方式的BLS的一部分的横截面侧视图，其中，箔或膜被耦接到罩的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面，并且图6还例示了形成在罩的周界凸缘中的突出部(例如，浅凹、凸起、穿孔等等)以及箔或膜，该突出部可以有助于提高罩的周界凸缘与箔或膜之间的导电性和粘合强度；

图7、图8和图9示出了根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及罩或盖的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面的聚箔，并且还例示了可以有助于提高罩的周界凸缘与聚箔之间的导电性和粘合强度的多个附接特征(例如，浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征等等)；

图10、图11和图12示出了根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及罩或盖的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面的聚箔，并且还例示了可以有助于提高罩的周界凸缘与聚箔之间的导电性和粘合强度的多个附接特征(例如，浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征等等)；以及