[发明专利]使用层压膜密封的硬盘驱动器的气密密封有效

专利信息
申请号: 201611131366.8 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN107025915B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 须藤公彦;早川贵子;荒井优一;大信祐太 申请(专利权)人: HGST荷兰公司
主分类号: G11B25/04 分类号: G11B25/04;G11B33/14
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 荷兰阿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 层压 密封 硬盘驱动器 气密
【权利要求书】:

1.一种具有内部空间的气密密封的硬盘驱动器,所述硬盘驱动器包括:

外壳基部,所述外壳基部封闭所述内部空间的至少一部分;

印刷电路板,所述印刷电路板与所述内部空间之外的所述基部联接;

电连接体,所述电连接体在所述印刷电路板与所述内部空间之间提供电路径;以及

层压膜密封,所述层压膜密封将所述电连接体与所述基部的接口密封,

其中所述层压膜密封包括:

热密封剂层,所述热密封剂层将所述基部的表面与所述电连接体的表面接合,其中所述热密封剂层由以下材料组成,当施加足够的热量到所述热密封剂层时,该材料与接合表面形成热密封,

阻挡层,所述阻挡层抑制气体从所述内部空间的逸散,以及

膜表面保护层,所述膜表面保护层保护所述热密封剂层和所述阻挡层;以及

由所述层压膜密封的所述热密封剂层形成的热密封。

2.如权利要求1所述的硬盘驱动器,其中所述层压膜密封设置在所述接口处,以与所述基部的所述表面和所述电连接体的所述表面重叠。

3.如权利要求2所述的硬盘驱动器,其中所述接口环绕所述电连接体的外周界。

4.如权利要求1所述的硬盘驱动器,其中所述热密封剂层包括热塑性聚合物。

5.如权利要求1所述的硬盘驱动器,其中所述热密封剂层包括聚丙烯。

6.如权利要求1所述的硬盘驱动器,其中所述阻挡层包括金属。

7.如权利要求1所述的硬盘驱动器,其中所述阻挡层包括铝。

8.如权利要求1所述的硬盘驱动器,其中所述膜表面保护层包括热塑性聚合物。

9.如权利要求1所述的硬盘驱动器,其中所述膜表面保护层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

10.如权利要求1所述的硬盘驱动器,

其中所述热密封剂层包括聚丙烯;

其中所述阻挡层包括铝;并且

其中所述膜表面保护层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

11.一种密封硬盘驱动器的方法,所述方法包括:

使电馈通连接体与外壳基部在接口处配合,所述接口在硬盘驱动器内部空间与外部环境之间;

将层压膜设置为与所述基部的一部分和所述馈通连接体的一部分重叠,其中所述层压膜包括热密封剂层、抑制气体从所述内部空间的外出的阻挡层,以及保护所述热密封剂层和阻挡层的膜表面保护层,其中所述热密封剂层由以下材料组成,当施加足够的热量到所述热密封剂层时,该材料与接合表面形成热密封;以及

通过向所述层压膜施加热和压力,形成所述层压膜到所述基部的所述一部分和所述馈通连接体的所述一部分的热密封。

12.如权利要求11所述的方法,其中设置所述层压膜包含将所述层压膜设置为环绕所述电馈通连接体的外周界。

13.如权利要求11所述的方法,其中所述热密封剂层包括聚丙烯。

14.如权利要求11所述的方法,其中所述阻挡层包括金属。

15.如权利要求11所述的方法,其中所述膜表面保护层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

16.如权利要求11所述的方法,其中:

所述热密封剂层包括聚丙烯;

所述阻挡层包括铝;并且

所述膜表面保护层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

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