[发明专利]一种柔性线路板压合用阻胶离型纸及其制备方法有效
| 申请号： | 201611130463.5 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN108221477B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;代明水;孙守文 | 申请（专利权）人： | 松本涂层科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | D21H23/50 | 分类号： | D21H23/50;D21H25/04;D21H27/20;D21H19/22;C09J123/12;C09J123/20;C09J123/06;C09J123/08;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 合用 阻胶离型纸 及其 制备 方法 | ||
1.一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，其特征在于：由原纸层、混合胶粘剂层和离型层组成，所述混合胶粘剂层形成于所述原纸层表面，所述离型层形成于所述混合胶粘剂层上表面，且所述混合胶粘剂层粘接所述原纸层和所述离型层；
所述离型层由以下以重量百分比计的原料制成：
TPX：70％-100％；
PP：0％-30％；
所述混合胶粘剂层由以下以重量百分比计的原料制成：
TPX：10％-30％；
PP：40％-70％；
EMMA：5％-15％；
PE：5％-15％；
所述混合胶粘剂层和所述离型层所构成的叠构的维卡软化温度为150-170℃，且混合胶粘剂层与离型层构成的叠构的维卡软化温度不高于压合工艺温度。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，其特征在于：所述混合胶粘剂层的厚度为15-70μm。
3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，其特征在于：所述原纸层的厚度为60-180μm。
4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，其特征在于：所述离型层的厚度为10-30μm。
5.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，其特征在于：所述离型纸为柔性线路板快压合用离型纸。
6.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，其特征在于：所述离型纸对压合后胶层的溢胶量控制在2mil以内。
7.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，其特征在于：所述原纸层是高光彩喷原纸或铜版纸。
8.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合用阻胶离型纸的制备方法，其特征在于：采用双层共挤出的方式在所述原纸层的一侧表面淋膜，使原纸层的一侧表面同时形成一层混合胶粘剂层和一层离型层。
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