[发明专利]用于三维细胞培养的基底、其制备方法和应用

权利要求书

1.一种用于制备层状材料的方法，所述层状材料适合作为三维细胞培养的基底，所述方法包括以下步骤：

(i)提供第一导体，其中，第一导体包括第一透明载体层和设置在所述第一透明载体层上的第一透明导电层；

(ii)施加光导层至所述第一导体的第一透明导电层的与对着第一透明载体层的表面相反的表面上，以形成层状材料，其中，光导层含有光导化合物，其中，光电导化合物包括酞菁氧钛。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(ii)包括以下步骤：

a)供应含光导化合物的组分至所述第一导体的第一透明导电层的与对着所述第一透明载体层的表面相反的所述表面上；

b)围绕旋转轴旋转第一导体，所述旋转轴垂直于供应有含光导化合物的组分的表面，从而使得所述含光导化合物的组分遍布于表面；

c)步骤b)之后进行热处理，以获得光导层。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，步骤b)在200-2000rpm的转速下进行，并且其中所述热处理通过将步骤b)中获得的带有含光导化合物的组分的第一导体放置在热板上至少10分钟而进行，从而使得所述第一透明载体层的与在其上设置所述第一透明导电层的表面相反的表面与所述热板接触，其中，热板具有100-200℃的温度。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一透明载体层含有玻璃并且所述第一透明导电层含有氧化铟锡，并且其中所述光导层含有酞菁氧钛和聚合物。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，该方法还包括在步骤(i)之后且在步骤(ii)之前的另一步骤：施加牺牲层至步骤(i)的所述第一导体的第一透明导电层，从而使得所述第一透明导电层的与对着所述第一透明载体层的表面相反的表面的至多40％被所述牺牲层覆盖，并且其中在步骤(ii)中，将所述光导层施加至所述第一透明导电层的与对着所述第一透明载体层的表面相反的且未被所述牺牲层覆盖的表面的一部分上，并且其中该方法还包括在步骤(ii)之后的另一步骤：从所述第一透明导电层去除所述牺牲层。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述光导层以0.5-15μm的厚度施加至所述第一导体的第一透明导电层的与对着所述第一透明载体层的表面相反的表面上，并且施加有所述光导层的表面具有至多50mm×50mm的大小。

7.根据权利要求1所述的方法可获得的层状材料。

8.根据权利要求7所述的层状材料，其中，所述第一透明载体层含有玻璃并且所述第一透明导电层含有氧化铟锡，并且其中所述光导化合物为酞菁氧钛。

9.根据权利要求7所述的层状材料，其中，所述光导层覆盖了所述第一导体的第一透明导电层的与对着所述第一透明载体层的表面相反的表面的60％-95％。

10.一种用于在权利要求7的层状材料上形成三维水凝胶的方法，该方法包括以下步骤：

(i)将所述光导层的与对着权利要求7的层状材料的第一透明导电层的表面相反的表面与水凝胶前体组分接触，其中，水凝胶前体组分含有二价阳离子源和海藻酸盐源；

(ii)从所述水凝胶前体组分电沉积三维水凝胶至所述层状材料的光导层的与对着所述第一透明导电层的表面相反的表面上。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，步骤(ii)包括在所述层状材料和第二导体之间施加电压，其中在应用电压之前或者应用电压的过程中，将可见光施加至所述层状材料。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第二导体包括第二透明载体层和设置在所述第二透明载体层上的第二透明导电层，并且其中在所述层状材料的第一透明导电层与所述第二导体的第二透明导电层之间施加电压。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第二透明载体层含有玻璃并且所述第二透明导电层含有氧化铟锡。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述可见光的光密度为200-1000Im，并且其中施加的电压为1-10V。

15.根据权利要求10所述的方法，其中，进行步骤(ii)以得到附着在所述光导层的与对着所述第一透明导电层的表面相反的所述表面上的至少一个水凝胶岛。