[发明专利]平面喇叭单体

说明书

技术领域

本发明涉及一种喇叭单体，且特别是涉及一种平面喇叭单体。

背景技术

随着科技不断进步，电子产品无不朝向轻巧化的趋势发展，就连喇叭的体积也越做越小，甚至发展出平面喇叭。在传统的立体音圈喇叭单体中，线圈通常是并排地缠绕成指环状，并以其中一侧贴附于振膜的中央以便带动振膜振动发声。在传统的平面喇叭中，线圈则是平贴的方式呈S形在振膜上分布，并对应地配置多条彼此平行的磁铁。然而，由于线圈是呈S形在振膜上分布，其环绕的圈数受限于振膜有限的面积而无法太多，导致线圈与磁铁之间产生的电磁驱动力远低于传统的立体音圈喇叭单体。为了解决电磁驱动力过低而使振膜的振幅受限并导致低音不足的问题，传统的平面喇叭只能采用非常薄的振膜以加大振幅。但是，当振膜的厚度下降后，又产生振膜的硬度不足而可能在线圈尚未被驱动的状态下就凹陷并碰触到磁铁的问题。为此，传统的平面喇叭的振膜必须先绷膜再固定到一固定环上。如此一来，又减弱了传统的平面喇叭的低音表现。

发明内容

本发明的目的在于提供一种平面喇叭单体，可解决传统平面喇叭单体的音质表现不佳的问题。

为达上述目的，本发明的平面喇叭单体包括壳体、第一磁组以及振膜。壳体具有容纳空间与底壁。第一磁组配置于底壁上且位于容纳空间。振膜配置于容纳空间且位于第一磁组上方。振膜包括基材与平面线圈。平面线圈平贴于基材上。振膜的最大振幅小于振膜与第一磁组的最小距离。振膜呈无张力状态。

在本发明的一实施例中，上述的基材具有布线平面。平面线圈以平行于布线平面的方式平贴于基材的布线平面。

在本发明的一实施例中，上述的第一磁组包括中心磁铁与环绕中心磁铁的环型磁铁。中心磁铁与环型磁铁以磁极相反的方式配置，中心磁铁与环型磁铁之间的磁力线穿过振膜，且中心磁铁的磁极连线与环型磁铁的磁极连线穿过振膜。

在本发明的一实施例中，上述的平面线圈分布于中心区与环绕中心区的环型区。环形磁铁在振膜上的正投影位于中心区与环型区之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一磁组包括中心磁铁与多个环型磁铁。环形磁铁环绕中心磁铁而呈同心圆配置。中心磁铁与环型磁铁以磁极相反的方式配置，中心磁铁与环型磁铁之间的磁力线穿过振膜，且中心磁铁的磁极连线与环型磁铁的磁极连线穿过振膜。

在本发明的一实施例中，上述的平面线圈分布于中心区与多个环型区。环形区环绕中心区而呈同心圆配置。每一环形磁铁在振膜上的正投影位于中心区与环型区其中之一之间或相邻两个环型区之间。

在本发明的一实施例中，上述的振膜与第一磁组的最小距离小于等于2毫米。

在本发明的一实施例中，上述的平面喇叭单体还包括固定件，配置于壳体。振膜的外缘被限制于固定件与壳体之间。

在本发明的一实施例中，上述的固定件固定振膜的外缘。

在本发明的一实施例中，上述的振膜的外缘可相对固定件及壳体活动。

在本发明的一实施例中，上述的平面线圈为单匝。

在本发明的一实施例中，上述的平面线圈为多匝且互相平行。

在本发明的一实施例中，壳体更具有顶壁，底壁与顶壁位于容纳空间的相对两侧。

在本发明的一实施例中，上述的顶壁的材质为非导磁材质。

在本发明的一实施例中，上述的平面喇叭单体还包括第二磁组，配置于顶壁上且位于容纳空间。振膜位于第一磁组与第二磁组之间。振膜的最大振幅小于振膜与第二磁组的最小距离。

在本发明的一实施例中，上述的基材的材质为聚酰亚胺。

在本发明的一实施例中，上述的平面线圈平贴于基材的双面上。

在本发明的一实施例中，上述的基材包括线圈区、连接区与接电区，连接区连接于线圈区与接电区之间。平面线圈从线圈区经由连接区延伸至接电区，且平面线圈的两端为位于接电区的两个接点。整个平面线圈由厚度相同的均质导体形成。

在本发明的一实施例中，上述的线圈区位于容纳空间内，连接区弯折延伸出容纳空间外，接电区与线圈区分别位于底壁的两侧。

在本发明的一实施例中，上述的底壁的材质为导磁材质。

在本发明的一实施例中，上述的基材具有多个镂空区，环绕于平面线圈外。

在本发明的一实施例中，平面喇叭单体还包括悬边件，配置于基材上且跨越至少其中一个镂空区。

在本发明的一实施例中，上述的底壁的中央具有第一透气孔，第一磁组具有第二透气孔，第一透气孔连通第二透气孔。

在本发明的一实施例中，上述的基材的厚度大于等于2微米。