[发明专利]一种原位形成拟胚体的多功能微流控芯片的制备方法有效

专利信息
申请号: 201611105481.8 申请日: 2016-12-05
公开(公告)号: CN108148750B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 秦建华;尹方超;王丽;朱玉娟 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: C12M3/00 分类号: C12M3/00;C09J5/02
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人: 樊南星
地址: 116023 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 原位 形成 拟胚体 多功能 微流控 芯片 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种原位形成拟胚体的多功能微流控芯片的制备方法,所述多功能微流控芯片是用于细胞迁移和侵袭实验的微流控芯片;其特征在于:该芯片由三层芯片组成,上层芯片为带有防塌陷小柱的细胞培养室,中间层为多孔滤膜,下层为带有微阵列小柱的细胞培养室;所述微流控芯片的顶层芯片的下表面和多孔滤膜为静电吸附,底层芯片的上表面和多孔滤膜为聚二甲基硅氧烷粘合,同时底层芯片的上表面和顶层芯片的下表面进行聚二甲基硅氧烷粘合;

所述原位形成拟胚体的多功能微流控芯片的制备方法依次要求如下:

取多孔滤膜在顶层芯片相应观察窗的位置处进行打孔;

多孔滤膜通过静电吸附粘附在顶层芯片的下表面;

聚二甲基硅氧烷粘合方法为:使用单体与引发剂比例为(15~25):1的聚二甲基硅氧烷聚合物,在玻璃片上甩10μ m -50μ m 厚的薄膜,将底层芯片的上表面进行氧等离子的处理后,蘸取聚二甲基硅氧烷聚合物薄膜,与封接有顶层芯片的多孔滤膜对齐封接粘合,置于70~90℃ 烘箱中加热,15-60分钟固化完全。

2.按照权利要求1所述原位形成拟胚体的多功能微流控芯片的制备方法,其特征在于:所述原位形成拟胚体的多功能微流控芯片的制备方法还满足下述要求之一或其组合:

其一,所述多功能微流控芯片的材料为能透光透气的聚二甲基硅氧烷聚合物,聚二甲基硅氧烷单体与引发剂比例为(5~15):1;

其二,多孔滤膜材料为聚碳酸酯膜,聚碳酸酯膜的孔径为0.01μ m -10μ m ;

其三,顶层芯片培养室内设置有防塌陷小柱,防止顶层芯片塌陷影响液体的流通;

其四,底层芯片内有阵列排布的微柱,其中微柱的直径为200-800μm,微柱之间的距离为50-100μm,微柱的高度为200-900μm;微阵列小柱的高度要求低于底层通道的高度,以保证下层芯片中细胞具有充足的营养;

其五,顶层芯片与底层芯片为十字交叉,多孔滤膜切割成适当尺寸粘合于交叉部位,顶层芯片通道结构延长的部位可以观察顶层细胞,底层芯片通道延长的部位可以观察底层细胞。

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