[发明专利]包括电缆支撑结构的电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

外壳；

印刷电路板(PCB)，被包括在外壳中，并且包括其上安装电子组件的安装区域和一对接触单元；

导电屏蔽，被安装在PCB上以覆盖安装区域，并且包括侧壁和部分地打开侧壁的孔；

支撑部件，包括第一部分，第一部分与侧壁间隔开以在第一部分和导电屏蔽之间形成固定空间，并且第一部分安装在PCB上；以及

电缆，被配置为将所述一对接触单元彼此电连接并被插入在侧壁和第一部分之间的固定空间中，其中，在电缆插入到固定空间中时，支撑部件与导电屏蔽协作地固定电缆。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中支撑部件还包括第二部分，所述第二部分从第一部分延伸，穿过侧壁的孔，延伸到安装区域中，并且被表面安装在PCB上。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中

所述电缆包括平坦且面向侧壁的平面部分，以及

所述平面部分覆盖孔的至少一部分。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中

电缆包括导电线和覆盖导电线的绝缘层，以及

导电线露出并接触侧壁。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其中

安装区域包括多个安装区域，

导电屏蔽包括分别覆盖所述多个安装区域的多个导电屏蔽，以及

支撑部件包括分别与所述多个导电屏蔽相对应的多个支撑部件。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其中

安装区域包括多个安装区域，

导电屏蔽包括分别覆盖所述多个安装区域的多个导电屏蔽，

支撑部件被布置为部分地面向所述多个导电屏蔽中的两个相邻导电屏蔽(1300a，1300b)的相应布置的侧壁(1301-1，1301-2)中的每一个，以及

所述孔被形成在所述两个相邻导电屏蔽(1300a，1300b)中的每一个中。

7.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述导电屏蔽包括围绕安装区域并且被表面安装在PCB上的屏蔽框架，以及耦接到屏蔽框架并且覆盖安装区域的屏蔽盖。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中

所述屏蔽框架包括围绕安装区域的第一侧壁，

所述屏蔽盖包括覆盖安装区域的盖部分和从盖部分延伸的第二侧壁，以及

第一孔和第二孔分别被设置在第一侧壁和第二侧壁中。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中屏蔽盖根据卡扣配合耦接结构耦接到屏蔽框架。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中

多个耦接突起被设置在第一侧壁上，以及

所述多个耦接突起插入到其中的多个耦接凹槽被设置在第二侧壁上。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中将第二侧壁分成多个区域的狭缝被设置在第二侧壁的多个耦接凹槽之间。

12.根据权利要求7所述的电子设备，其中

屏蔽框架包括围绕安装区域的第一侧壁和设置在第一侧壁的上端上的附着部分，以及

屏蔽盖接触附着部分。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述孔位于第一侧壁中。

14.根据前述任一项权利要求所述的电子设备，还包括：

导电天线；

无线通信模块，

其中电缆将导电天线电连接到无线通信模块。