[发明专利]一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备

说明书

技术领域：

本发明涉及电子产品的生产，具体涉及一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备。

背景技术：

转子组件由合油轴承、振子和硬PCB板组件组成，通过胶黏剂将三者组合在一起，但是由于转子组件体积小，人工操作，费事费力，且易损坏组件。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题在于份服现有技术的缺陷，提供一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。

一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备，其特征在于：包括底座，底座上设有支架，支架上套有套管，套管上设有横杆，横杆一端连接下压模块，横杆另一端连接设在底座上的液压缸上，底座上设有金属块，金属块上设有半圆槽，所述的下压模块上设有孔，孔为上下的通孔，孔与半圆槽错位，孔内放置有硬板，所述的下压模块下表面设有错位板，错位板上设有硬板孔，硬板孔与下压模块上的孔对应，移动错位板，错位板上的硬板孔内落有一个硬板，移动后，错位板上的硬板孔与半圆槽相对应，所述的错位板下表面设有槽，槽通向硬板孔，待错位板的硬板孔与半圆槽相对应时，朝槽内挤压胶黏剂，胶黏剂流入硬板孔与半圆槽之间，进行粘合。

所述的金属块为圆柱，圆柱中心插有轴连接在底座上，半圆槽设在圆柱的上表面，且绕上表面圆心设有若干个。

所述的下压模块下表面设有滑槽，错位板上设有凸棱，凸棱卡在滑槽内。

所述的滑槽内设有两个定位孔，凸棱上设有一个凸点，凸点卡在其中一个定位孔内时，错位板上的硬板孔与下压模块上的孔相对，卡在另一个定位孔内时，错位板上的硬板孔与半圆槽相对。

支架外壁设有若干道竖向滑槽，套管内壁设有若干道凸棱和滚珠与竖向滑槽配合，凸棱和滚珠两者交替布局。

所述的底座为上表面为坡面。

错位板一端延伸出下压模块下表面，延伸段的上表面设有拉动把手。

本发明的优点在于：结构简单，设计合理，将硬板堆叠在下压模块的孔内，通过错位板，将一块硬板移动至半圆槽上方，在通过胶粘合，可实现半自动粘合，无需人工粘合，效率好，省时省力。

附图说明：

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明结构的错位板和下压模块连接示意图。

具体实施方式：

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

如图1和图2所示的一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备，包括底座1，底座上设有支架2，支架上套有套管3，套管上设有横杆4，横杆一端连接下压模块5，横杆另一端连接设在底座上的液压缸6上，底座上设有金属块7，金属块上设有半圆槽8，其中下压模块上设有孔9，孔为上下的通孔，孔与半圆槽错位，孔内放置有硬板，其中下压模块下表面设有错位板10，错位板上设有硬板孔11，硬板孔与下压模块上的孔对应，移动错位板，错位板上的硬板孔内落有一个硬板，移动后，错位板上的硬板孔与半圆槽相对应，其中错位板下表面设有槽12，槽通向硬板孔，待错位板的硬板孔与半圆槽相对应时，朝槽内挤压胶黏剂，胶黏剂流入硬板孔与半圆槽之间，进行粘合。

其中金属块为圆柱，圆柱中心插有轴连接在底座上，半圆槽设在圆柱的上表面，且绕上表面圆心设有若干个。

其中下压模块下表面设有滑槽13，错位板上设有凸棱14，凸棱卡在滑槽内。

其中滑槽内设有两个定位孔15，凸棱上设有一个凸点16，凸点卡在其中一个定位孔内时，错位板上的硬板孔与下压模块上的孔相对，卡在另一个定位孔内时，错位板上的硬板孔与半圆槽相对。

支架外壁设有若干道竖向滑槽17，套管内壁设有若干道凸棱和滚珠与竖向滑槽配合，凸棱和滚珠两者交替布局。

其中底座为上表面为坡面。

错位板一端延伸出下压模块下表面，延伸段的上表面设有拉动把手18。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。