[发明专利]一种电脑主板及带有该主板的平板电脑在审
申请号: | 201611102454.5 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN108153375A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 毛刚 | 申请(专利权)人: | 北京新元纵横科技发展有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/20;G06F1/26 |
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地址: | 102206 北京市昌*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主板 电脑主板 平板电脑 触摸屏 液晶屏 串口 功能集成 线材 硬盘 网口 内存 触摸 电脑技术领域 风扇设计 高度集成 散热块 鳍结构 散热 背贴 衬板 全铝 美观 | ||
本发明的一种电脑主板及带有该主板的平板电脑属于电脑技术领域。该电脑主板将CPU、内存、硬盘、串口、网口、USB口、3G、WIFI、音频、LVDS、VGA、触摸全部功能集成在同一块主板上,使主板除连接液晶屏、触摸屏以外没有任何线材。本发明还保护一种平板电脑,其包括液晶屏、触摸屏和主板,所述的主板为上述电脑主板。本发明的技术方案采用Intel N2600/2800 系列CPU,将内存、硬盘、串口、网口、USB口、3G、WIFI、音频、LVDS、VGA、触摸等全部功能集成在一块主板上,使主板除连接液晶屏、触摸屏以外没有任何线材,高度集成化,提高了稳定性和可靠性,采用CPU背贴方式,采用全铝衬板散热,使产品做到无风扇设计,并且没有传统方案中大的散热块和铝鳍结构,更轻、更薄、更美观。
技术领域
本发明涉及电脑技术领域,尤其涉及一种高度集成化的电脑主板及带有该主板的平板电脑。
背景技术
目前,随着信息技术的发展,平板电脑,特别是工业用的平板电脑应用需求越来越广泛,现有的平板电脑的技术属于X86架构,此架构追求的是高性能,通常功耗很高,而在工业领域,希望产品具备更高的稳定性、可靠性,而ARM系列产品具备低功耗的特点,但性能和扩展性等受到限制,所以工业平板电脑亟需解决具备X86架构性能和扩展性,又具备ARM架构稳定性的产品出现。
同时,传统电脑的主板(参见附图1)集成度不高,电源、CPU、内存、硬盘、风扇、显卡等都需要外扩,稳定性较差。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种结构简单,具有更高稳定性和可靠性的电脑主板以及带有该主板的平板电脑。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种电脑主板,其将CPU、内存、硬盘、串口、网口、USB口、3G、WIFI、音频、LVDS、VGA、触摸全部功能集成在同一块主板上,使主板除连接液晶屏、触摸屏以外没有任何线材。
进一步地,所述的CPU采用Intel N2600 系列或Intel N2800系列CPU。
进一步地,所述的主板背面没有设计高度较高的元器件。
进一步地,所述的主板还包括电源电路处理部分,通过DC转DC芯片,将输出的9-30V输入的电压转换为电路需要的12V 、5V、3.3V和1.3V电压给液晶屏和主板上各功能模块提供稳定的电源,并且所有的电源部分都做接地处理,保证EMC电磁兼容性。
本发明还保护一种平板电脑,其包括液晶屏、触摸屏和主板,所述的主板为上述的任一电脑主板。
进一步地,所述的电脑主板CPU直接背贴在全铝衬板上,无散热装置。
进一步地,所述的全铝衬板在CPU位置做一个凸起就可以接触到CPU。
进一步地,所述的衬板凸起和CPU之间采用软性散热硅胶片散热。
进一步地,所述的散热装置为风扇、散热块或散热铝鳍。
进一步地,所述的平板电脑内部仅设有连接液晶屏的电源线、信号线、地线和触摸屏的线。
通过上述本发明的技术方案,本发明的技术方案非常有效的解决了平板电脑的稳定性和可靠性问题,其设计合理。本发明的技术方案采用Intel N2600/2800 系列CPU,将内存、硬盘、串口、网口、USB口、3G、WIFI、音频、LVDS、VGA、触摸等全部功能集成在一块主板上,使主板除连接液晶屏、触摸屏以外没有任何线材,高度集成化,提高了稳定性和可靠性,采用CPU背贴方式,采用全铝衬板散热,使产品做到无风扇设计,并且没有传统方案中大的散热块和铝鳍结构,更轻、更薄、更美观。
附图说明
图1为现有技术的主板结构示意图;
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