[发明专利]一种IC组装表面标签粘结剂

说明书

本发明涉及一种IC组装表面标签粘结剂，由以下组分组成：大豆油、氢化丁腈橡胶、E‑44环氧树脂、聚异氰酸酯、双酚F型环氧树脂、葡萄籽油、土耳其油、油酸酯、丙酸异戊酯、4‑羟基‑4‑甲基‑2‑戊酮、二硫化四甲基秋兰姆、熊果甘、大蒜提取物、丙环唑、石碳酸、铬酸锂粉末、硫酸镁、纳米氧化镁、硫氰酸钙、纳米二氧化钛、醋酸丁酸纤维素、六溴苯、锡酸钠、乙基膦酸二乙酯、乙撑硫脲、甲基硅酸、烷基磺酸钠、三乙二醇、枸橼酸钠、对叔丁基苯甲酸。本发明所采用的原料产生协同作用，大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围，其温度适应范围为‑60～250℃。

技术领域

本发明涉及一种IC组装表面标签粘结剂，属于电子商务物流标签技术领域。

背景技术

IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。IC组装过程中，经常需要用到一些标签，这些标签有必要采用合适的粘结剂予以粘结。

发明内容

本发明的目的在于提供一种IC组装表面标签粘结剂，以便更好地实现IC组装表面标签粘结剂的使用功能，使产品具有更好的性能，改善产品使用性能。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种IC组装表面标签粘结剂，由以下质量份数的组分组成：大豆油26～30份、氢化丁腈橡胶24～28份、E-44环氧树脂24～28份、聚异氰酸酯22～26份、双酚F型环氧树脂24～28份、葡萄籽油24～28份、土耳其油22～26份、油酸酯24～28份、丙酸异戊酯24～28份、4-羟基-4-甲基-2-戊酮22～26份、二硫化四甲基秋兰姆22～26份、熊果甘22～26份、大蒜提取物24～28份、丙环唑22～26份、石碳酸20～24份、铬酸锂粉末24～28份、硫酸镁22～26份、纳米氧化镁20～24份、硫氰酸钙22～26份、纳米二氧化钛20～24份、醋酸丁酸纤维素20～24份、六溴苯20～24份、锡酸钠18～22份、乙基膦酸二乙酯14～18份、乙撑硫脲12～16份、甲基硅酸12～16份、烷基磺酸钠12～16份、三乙二醇12～16份、枸橼酸钠12～16份、对叔丁基苯甲酸12～16份。

进一步地，上述IC组装表面标签粘结剂，由以下质量份数的组分组成：大豆油26份、氢化丁腈橡胶24份、E-44环氧树脂24份、聚异氰酸酯22份、双酚F型环氧树脂24份、葡萄籽油24份、土耳其油22份、油酸酯24份、丙酸异戊酯24份、4-羟基-4-甲基-2-戊酮22份、二硫化四甲基秋兰姆22份、熊果甘22份、大蒜提取物24份、丙环唑22份、石碳酸20份、铬酸锂粉末24份、硫酸镁22份、纳米氧化镁20份、硫氰酸钙22份、纳米二氧化钛20份、醋酸丁酸纤维素20份、六溴苯20份、锡酸钠18份、乙基膦酸二乙酯14份、乙撑硫脲12份、甲基硅酸12份、烷基磺酸钠12份、三乙二醇12份、枸橼酸钠12份、对叔丁基苯甲酸12份。

进一步地，上述IC组装表面标签粘结剂，由以下质量份数的组分组成：大豆油28份、氢化丁腈橡胶26份、E-44环氧树脂26份、聚异氰酸酯24份、双酚F型环氧树脂26份、葡萄籽油26份、土耳其油24份、油酸酯26份、丙酸异戊酯26份、4-羟基-4-甲基-2-戊酮24份、二硫化四甲基秋兰姆24份、熊果甘24份、大蒜提取物26份、丙环唑24份、石碳酸22份、铬酸锂粉末26份、硫酸镁24份、纳米氧化镁22份、硫氰酸钙24份、纳米二氧化钛22份、醋酸丁酸纤维素22份、六溴苯22份、锡酸钠20份、乙基膦酸二乙酯16份、乙撑硫脲14份、甲基硅酸14份、烷基磺酸钠14份、三乙二醇14份、枸橼酸钠14份、对叔丁基苯甲酸14份。