[发明专利]射频同轴连接器内导体两体式焊接结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种射频同轴连接器，具体的说是一种射频同轴连接器内导体两体式焊接结构。

背景技术

当前用于滤波器、双工器等射频连接器的内导体较长， 出于易设计或节省成本考虑。当内导体比较长，且客户三介要求高，气密性好时，就需要采用焊接结构。当用于滤波器/双工器的射频连接器的内导体较长时，考虑节省成本：例如高要求连接器的内导体，尤其是插孔端需要较好的材料，如铍铜，高性能磷铜等，这类材料价格很高，所以通常设计时会把内导体做成两段，需弹性要求的部分采用铍铜等，其他用黄铜，以节省成本。

在比较长的内导体设计时，通常采用螺纹连接或一般的焊接连接，用螺纹连接时，在振动、冲击、高低温变化时易松动，形成接触不良，影响性能，而焊接连接可以避免这些情况，但一般的焊接连接外观比较难看。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种射频同轴连接器内导体两体式焊接结构，该焊接结构采用分体式设计在节约成本的同时，具有一体式设计相当的外观，性能。

为了达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明是一种射频同轴连接器内导体两体式焊接结构，在第一内导体内设置有插孔，在第二内导体上设置有与插孔配合的插柱，第一内导体与第二内导体插接设置，在第二内导体与插柱之间设置有台阶，在插柱上还设置有凸台。

本发明的有益效果是：本发明将连接器设置为两段，在其中一段设置一个台阶，使两段连接器连接后形成一个凹槽，设计时，凹槽面积应与选用焊锡丝的截面面积相当。安装时，将焊锡圈放在凹槽内，在感应式电阻焊接机上加热，使焊锡融化、凝固，使分体式内导体形成一个一体式结构。

本发明结构简单、设计合理新颖，操作方便，具有一体式设计相当的外观、性能。

附图说明

图1 是本发明的改进前焊接前的结构图。

图2 是本发明改进前焊接后的结构图。

图3 是本发明改进后焊接前的结构图。

图4 是本发明改进后加焊锡圈的结构图。

图5 是本发明焊锡后的结构图。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。

如图1-5所示，本发明是一种射频同轴连接器内导体两体式焊接结构，在第一内导体内设置有插孔1，在第二内导体上设置有与插孔1配合的插柱2，所述第一内导体与所述第二内导体插接设置，在所述第二内导体与所述插柱2之间设置有台阶3，台阶3的设置使得两段内导体连接后形成一个凹槽，在设计时，凹槽的面积应与选用焊锡丝的截面面积相当。以保证焊接后，焊锡能基本将凹槽面堆满，从而使该设计的接触牢靠度及电气性能与一体式相当，安装时，将焊锡圈放在凹槽内，在感应式电阻焊接机上加热，使焊锡融化、凝固，使分体式内导体形成一个一体式结构，在所述插柱3上还设置有凸台4，凸台4的设置便于两段内导体的拼接。

本发明采用分体式设计在节约成本的同时，具有一体式设计相当的外观，性能。