[发明专利]压电组件、超声波组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 201611076293.7 申请日: 2016-11-29
公开(公告)号: CN106914398B 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 清濑摄内 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B06B1/06 分类号: B06B1/06;B06B3/00;A61B8/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 田喜庆;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 压电 组件 超声波 电子设备
【说明书】:

提供良好驱动精度的压电组件、超声波组件以及电子设备。具备:元件基板,包括呈阵列状配置的多个压电体,以及与压电体连接并引出到与该压电体相邻的压电体之间的多个连接电极;输入输出电路,设置在元件基板的一面侧,对各连接电极分别独立输入输出信号;以及柱状电极,设置在各连接电极的每个与输入输出电路之间,连接各连接电极和输入输出电路。

技术领域

本发明涉及压电组件、超声波组件及电子设备。

背景技术

目前,已知具备在传感器基板上安装多个超声波换能器的超声波传感器(例如专利文献1)。

上述专利文献1记载的超声波传感器具备例如在传感器基板上沿着X轴及Y轴以均等间隔配置四个超声波换能器的矩阵状的二维阵列结构。然而,在上述那种二维阵列结构中存在连接于各超声波换能器的布线复杂化的问题。

为了解决上述问题,已知使用贯通电极的超声波探头(例如专利文献2)。

上述专利文献2记载的超声波探头具有电气机械耦合系数或灵敏度根据偏置电压而变化的多个振动元件,各振动元件具备:基板、设置在基板上的第一膜体、设置在第一膜体内的下部电极、设置在第一膜体上的框体、设置在框体上的第二膜体以及设置在第二膜体内的上部电极。并且,在框体设置有开口,通过该开口,在第一膜体和第二膜体之间形成内部空间(真空)。该cMUT芯片通过在下部电极和上部电极之间施加脉冲电压,使面向内部空间的第二膜体振动,向与基板的相反侧发送超声波。

而且与cMUT芯片的上部电极及下部电极的每个相应而设置贯通基板的通孔,即贯通电极,该贯通电极经由基板连接于设置在柔性基板上的信号图案。通过这种构成实现布线的简化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2012-152319号公报

专利文献2:国际公开WO2009/139400

发明内容

发明要解决的技术问题

然而,在上述专利文献2记载的超声波探头中,虽然通过贯通电极实现布线简化,但由于多个贯通电极连接于共通的信号图案,因此,例如当在一方向并列排列多个振动元件时,对于配置在该信号图案的电力供给侧的振动元件,虽能够供给适当的电力,但存在这样的问题,即随着远离电力供给,能够供给到振动元件的电力降低,无法精度良好地驱动振动元件。

本发明的目的在于提供驱动精度良好的压电组件、超声波组件及电子设备。

解决技术问题的技术手段

本发明的一适用例的压电组件,其特征在于,具备:元件基板,具有多个压电体和多个连接电极,所述多个压电体呈阵列状配置,所述连接电极与所述压电体连接并引出到与该压电体相邻的压电体之间;输入输出电路,设置在所述元件基板的一面侧,对各所述连接电极分别独立地输入输出信号;以及柱状电极,设置在各所述连接电极的每个与所述输入输出电路之间,并连接各所述连接电极和所述输入输出电路。

在本适用例中具备元件基板,该元件基板包括呈阵列状配置的多个压电体中引出到与该压电体相邻的压电体之间的多个连接电极。并且,还包括柱状电极,该柱状电极设置在元件基板上与各连接电极重合的位置,连接输入输出电路与各连接电极。

在这样的构成中,俯视下,连接电极引出到各压电体之间,对应该连接电极分别设置有柱状电极。即,在本适用例中,在设置阵列状的压电体的阵列区域内设置有连接各压电体的连接电极与输入输出电路的柱状电极。因此,无需例如将连接电极还卷绕到阵列区域外(元件基板的外周端部),从而实现布线构成的简化。并且,在元件基板的外周端部也没有用于将连接电极和布线基板进行连接的端子区域,实现元件基板的小型化。

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