[发明专利]一种计算机硬件智能降温系统

说明书

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，特别地，涉及一种计算机硬件智能降温系统。

背景技术

随着信息化的不断发展，计算机日益成为日常生活中非常重要的一部分，当计算机运行的软件较多时，计算机内存占用率就会较高，容易造成计算机机箱内温度较高，在计算机使用过程中不但容易造成死机现象，而且在较高的温度下容易加速计算机内各部件的老化，现有技术中，计算机不能做到智能降温，对于一些正在运行中且暂时不能关闭的软件来说无法降温，影响了用户的使用效果。

发明内容

本发明目的在于提供一种计算机硬件智能降温系统，以解决现有技术中，计算机不能做到智能降温的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种计算机硬件智能降温系统，包括：温度传感模块、温度控制模块和降温装置，所述温度传感模块内设置有温度感应器和温度传感器，所述温度感应器与所述温度传感器电连接，所述温度传感器与所述温度控制器电连接，所述温度控制器与所述降温装置电连接。

进一步地，所述降温装置至少设置一个。

进一步地，所述温度控制器内设置有温度对照模块和温度判断模块。

本发明具有以下有益效果：本发明的一种计算机硬件智能降温系统，该系统通过温度传感模块、温度控制模块和降温装置，使得该系统可以根据计算机硬件的温度变化，自行控制降温装置对计算机硬件进行降温，从而有效的避免了由于计算机硬件温度过高造成的死机现象，缓解了计算机在较高的温度下容易加速计算机内各部件的老化的问题。

附图说明

下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明的优选实施例的框图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

请参阅图1，本发明的优选实施例提供了一种计算机硬件智能降温系统，包括：温度传感模块、温度控制模块和降温装置，所述温度传感模块内设置有温度感应器和温度传感器，所述温度感应器与所述温度传感器电连接，所述温度传感器与所述温度控制器电连接，所述温度控制器与所述降温装置电连接。该系统通过温度传感模块、温度控制模块和降温装置，使得该系统可以根据计算机硬件的温度变化，自行控制降温装置对计算机硬件进行降温，从而有效的避免了由于计算机硬件温度过高造成的死机现象，缓解了计算机在较高的温度下容易加速计算机内各部件的老化的问题。

优选地，所述降温装置至少设置一个，更好地达到降温的效果。

优选地，所述温度控制器内设置有温度对照模块和温度判断模块，通过两个模块，判定计算机硬件温度是否超过预设值，控制降温装置智能进行降温。

从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：该系统通过温度传感模块、温度控制模块和降温装置，使得该系统可以根据计算机硬件的温度变化，自行控制降温装置对计算机硬件进行降温，从而有效的避免了由于计算机硬件温度过高造成的死机现象，缓解了计算机在较高的温度下容易加速计算机内各部件的老化的问题。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。