[发明专利]一种高剥离强度、无卤型CEM-1覆铜板的制备方法有效

专利信息
申请号: 201611070309.3 申请日: 2016-11-26
公开(公告)号: CN106739376B 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 刘文江;李宝东;郑宝林;朱义刚;王天堂;徐树民;赵东;周鸥;陈晓鹏;陈长浩;高淑丽;姜晓亮 申请(专利权)人: 山东金宝科创股份有限公司
主分类号: B32B29/06 分类号: B32B29/06;B32B29/02;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B37/06;C08L63/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/22;D21H19/24
代理公司: 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人: 刘志毅
地址: 265400 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 剥离 强度 无卤型 cem 铜板 制备 方法
【说明书】:

发明属于覆铜板生产技术领域,尤其涉及一种高剥离强度、无卤型CEM‑1覆铜板的制备方法。本发明用含磷环氧树脂和双酚A型环氧树脂做主体树脂,含磷线性酚醛树脂做固化剂,并用多官能环氧树脂增加耐热性,加入一定比例的氢氧化铝,提高覆铜板的耐电起痕指数,添加含氮、含磷阻燃剂,使用氮磷协同方式改善板材的阻燃性能,达到FV0级。本发明通过对所用的填料表面进行处理及粒径控制,使得其均匀分散到树脂胶液中,得到均匀的浸胶料片,改善板材韧性,使制得的覆铜板达到无卤环保要求,氯和溴的含量小,剥离强度高,且具有优异的耐漏电起痕特性,CTI≥600V。

技术领域

本发明属于覆铜板生产技术领域,尤其涉及一种高剥离强度、无卤型CEM-1覆铜板的制备方法。

背景技术

覆铜板的阻燃性是电子产品重要的安全性能之一。长期以来,印制电路板基材主要采用卤素来进行阻燃。然而,上世纪八十年代以来,瑞士、德国、日本等国家的研究人员研究发现其在燃烧过程中会产生毒性气体和致癌物质,对环境和人身健康都有隐患。因此研究和生产使用无卤阻燃型印制电路基材是大势所趋。

目前实现CEM-1覆铜板的无卤阻燃,一般的做法是用含磷环氧做主体树脂,加入无机或有机的含氮阻燃剂,利用氮磷协同作用达到阻燃的目的。但上述工艺存在生产成本高、CTI偏低、剥离强度低、加工性能差等问题。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足,提供一种高剥离强度、无卤型CEM-1覆铜板的制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种高剥离强度、无卤型CEM-1覆铜板的制备方法,步骤如下:

(1)制备玻璃布用树脂乳液:将20-30份含磷环氧树脂、25-40份双酚A型环氧树脂、2-3份胺类固化剂、0.1-0.3份咪唑、15-20份氢氧化铝、10-15份含氮阻燃剂、0.06-0.15份硅烷偶联剂和10-15份溶剂混合,搅拌均匀;

(2)制备漂白木浆纸用树脂乳液:将10-20份含磷环氧树脂、15-20份双酚A型环氧树脂、15-20份含磷线性酚醛树脂、5-8份多官能环氧树脂、15-20份桐油改性酚醛树脂、0.05-0.2份咪唑、10-15份含磷阻燃剂、10-15含氮阻燃剂和10-20份溶剂混合,搅拌均匀;

(3)将步骤(1)制得的树脂乳液涂覆在电子级玻璃布双面,在150-170℃条件下烘干90-120s,控制含胶量为41±2%,流动度为8-12%,凝胶150-180s,制得玻璃布浸胶料片;

(4)将步骤(2)制得的树脂乳液涂覆在漂白木浆纸双面,在150-170℃条件下烘干60-90s,控制含胶量为59±2%、流动度为2-6%、挥发物≤1%,凝胶110-140s,制得漂白木浆纸浸胶料片;

(5)取若干张步骤(4)制得的漂白木浆纸浸胶料片叠加在一起,在其上、下两面各叠加一张步骤(3)所得的玻璃布浸胶料片,最后在双面各覆有一张铜箔或者在单面覆有一张铜箔,在15-35MPa、170-180℃条件下热压60-90min,冷却,制得CEM-1覆铜板。

本发明的有益效果是:

1、本发明在树脂中加入多官能环氧树脂,提高了树脂的交联密度,并用含磷线性酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,能够减少含磷环氧树脂的用量,既满足阻燃性又满足耐热性,同时提高剥离强度,降低生产成本。

2、本发明用含磷环氧树脂和双酚A型环氧树脂做主体树脂,含磷线性酚醛树脂做固化剂,并用多官能环氧树脂增加耐热性,加入一定比例的氢氧化铝,提高覆铜板的耐电起痕指数,添加含氮、含磷阻燃剂,使用氮磷协同方式改善板材的阻燃性能,达到FV0级。

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