[发明专利]终端的天线有效
申请号: | 201611068480.0 | 申请日: | 2016-11-26 |
公开(公告)号: | CN108123213B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 薛宗林 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q13/10 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 林锦澜 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 终端 天线 | ||
1.一种终端的天线,其特征在于,所述天线包括:
终端的金属边框、位于所述金属边框内的电路板、设置在所述电路板上的至少两个辐射单元以及至少一个变量元件,所述至少两个辐射单元包括第一辐射单元、第二辐射单元和第三辐射单元;
所述金属边框上长度较短的一边设置有两个断缝,所述两个断缝将所述金属边框分隔为底框和侧框;
所述电路板上设置有信号馈点,所述信号馈点通过所述第一辐射单元与所述底框连接;
所述电路板上还设置有至少两个第一接地点,所述至少两个第一接地点位于所述信号馈点的同一侧且通过所述第二辐射单元与所述底框连接,所述第二辐射单元与所述底框形成第一缝隙耦合,通过所述第一缝隙耦合产生低频谐振;
所述至少两个第一接地点与所述第二辐射单元之间串联有变量元件,采用开关控制的方式来选择需要连通的所述变量元件,以调节所述低频谐振的频段;
所述第三辐射单元与所述第一辐射单元连接,所述第三辐射单元与所述底框形成第二缝隙耦合,通过所述第二缝隙耦合产生中频谐振;
所述电路板上还设置有通用串行总线USB,所述通用串行总线USB的两侧分别与所述至少两个第一接地点中的两个第一接地点连接;
其中,所述第一辐射单元、所述第二辐射单元和所述第三辐射单元均印制在天线支架上,且均通过所述天线支架架空在所述电路板元件面的上方,且与所述电路板元件面存在间隙。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第三辐射单元的长度方向平行于所述底框的长度方向。
3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,
所述低频谐振的频段为700兆赫兹至960兆赫兹;
所述中频谐振的频率范围为1710-2170兆赫兹。
4.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线还包括:
第一寄生单元,所述第一寄生单元与所述信号馈点连接,所述第一寄生单元用于调节高频谐振的第一频段,所述第一频段的频率范围为2300-2400兆赫兹。
5.根据权利要求4所述的天线,其特征在于,
第一寄生单元包括第一寄生部和第二寄生部,所述第一寄生部和所述第二寄生部构成L型结构;
所述第一寄生部的一端与所述信号馈点连接,另一端与所述第二寄生部连接,且所述第一寄生部的长度方向与所述底框的长度方向垂直;
所述第二寄生部位于所述第一寄生部靠近所述至少两个第一接地点的一侧,且所述第二寄生部的长度方向与所述第一寄生部的长度方向垂直。
6.根据权利要求4 或5 所述的天线,其特征在于,所述天线还包括:
设置在所述电路板上的至少一个第二接地点;
所述至少一个第二接地点位于所述信号馈点的另一侧,且每个所述第二接地点与一个第二寄生单元连接,所述第二寄生单元用于调节高频谐振的第二频段,所述第二频段的频率范围为2500-2700兆赫兹。
7.根据权利要求6所述的天线,其特征在于,
所述电路板上设置有一个第二接地点;
与所述第二接地点连接的第二寄生单元为条状结构,所述第二寄生单元位于所述第二接地点远离所述信号馈点的一侧,且所述第二寄生单元的长度方向平行于所述底框的长度方向。
8.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,
所述电路板上设置有两个第一接地点;
所述第二辐射单元包括第一辐射部、第二辐射部和第三辐射部,且所述第一至第三辐射部均为条状结构;
所述第一辐射部的一端与所述底框连接,另一端与所述第二辐射部连接,且所述第一辐射部的长度方向分别与所述底框的长度方向、所述第二辐射部的长度方向及所述第三辐射部的长度方向垂直;
所述第二辐射部位于所述第一辐射部靠近所述信号馈点的一侧,所述第二辐射部的一端与所述第一辐射部连接,另一端与靠近所述信号馈点的第一接地点连接;
所述第三辐射部位于所述第一辐射部远离所述信号馈点的一侧,所述第三辐射部与远离所述信号馈点的第一接地点连接。
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