[发明专利]一种无卤、无磷、环保阻燃型纸基覆铜板的制备方法有效
| 申请号: | 201611057436.X | 申请日: | 2016-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN106626683B | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
| 发明(设计)人: | 陈长浩;李宝东;朱义刚;秦伟峰;陈晓鹏;王卫兴;杨永亮;姜晓亮;朱琪琪;李洪学 | 申请(专利权)人: | 山东金宝科创股份有限公司 |
| 主分类号: | B32B29/00 | 分类号: | B32B29/00;B32B15/20;B32B15/12;B32B37/06;B32B37/10;C08G12/38;C08G14/10;C09J161/20;C09J161/30;C09J11/04;C09J11/06 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 环保 阻燃 型纸基覆 铜板 制备 方法 | ||
本发明属于覆铜板生产技术领域,尤其涉及一种无卤、无磷、环保阻燃型纸基覆铜板的制备方法。本发明利用全新的含氮酚醛树脂,协同其他填料,保证覆铜板的阻燃性、加工性及其它基本性能。本发明制得的覆铜板卤素含量氯≤0.09%、溴≤0.09%或氯加溴总量≤0.15%,满足无卤要求,并且不添加任何含磷化合物,磷含量≤0.1%。本发明制得的覆铜板阻燃性达到FV0级要求,做到无卤、无磷、环保,降低成本,耐热性大大提高。
技术领域
本发明属于覆铜板生产技术领域,尤其涉及一种无卤、无磷、环保阻燃型纸基覆铜板的制备方法。
背景技术
覆铜板广泛用于制造各类家用电器、电子信息产品及工业电子产品所用的印制电路板(简称PCB)。它作为印制电路板的基板材料,起着承载装联电子元器件、形成导电线路图形及在层间和线路间绝缘的三大功能,是一种重要的电子基础材料。
覆铜板的阻燃性是电子产品重要的安全性能之一。卤素类阻燃材料(含Cl、Br)以其经济性与可靠性,在印制电路基材产业中已应用多年,然而,随着全球性环境保护呼声的日益高涨,卤素类阻燃材料的环境负荷及对人体健康的影响正密切受到关注,已有许多国家的组织和机构相继在含卤产品的燃烧产物中检测出二噁英(Dioxin)、二苯并呋喃(Dibenzofuran)等致癌物质。含卤产品在燃烧过程中发烟量很大,会释放出剧毒物质卤化氢,严重威胁人体健康。因此研发和应用无卤型阻燃材料,生产环保型印制电路基材,已成为近年来覆铜板技术发展的新趋势。
目前无卤化覆铜板是利用氮磷协同阻燃,并添加无机填料,达到阻燃FV0级。但是,含磷化合物价格高,使用含磷化合物制造覆铜板易受潮,影响耐热性;氮磷协同阻燃,燃烧物含有大量含磷物质,对环境造成污染。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的不足,提供一种无卤、无磷、环保阻燃型纸基覆铜板的制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种无卤、无磷、环保阻燃型纸基覆铜板的制备方法,步骤如下:
(1)制备含氮脲醛树脂A:将20-50份尿素、140-260份三聚氰胺和300-500份浓度为32-42wt%的甲醛水溶液依次投入反应釜中,再加入1-3份浓度为25wt%的氢氧化钠溶液,在90-100℃条件下反应50-70min,继续加入70-100份浓度为98%的甲醇,降温至15-45℃,制得含氮脲醛树脂A;
(2)制备含氮酚醛树脂B:将100-150份苯酚、200-300份2,4-二氨基-6-苯基-1,3,5-三嗪和300-500份浓度为32-42wt%的甲醛水溶液投入反应釜,再加入10份浓度为10-15%的草酸水溶液,在90-100℃条件下反应30-50min,再加入300-600份环氧大豆油和2份胺类催化剂,在120-160℃条件下反应60-90min,减压脱水后,在155-165℃下测试胶化时间,控制胶化时间为110-160s,加入300-600份溶剂,制得含氮酚醛树脂B;
(3)制备漂白木浆纸第一次浸胶用树脂乳液:将30-50份步骤(1)制得的含氮脲醛树脂A、20-30份甲醇、20-40份软水和10-15份丙酮投入反应釜中,在10-45℃条件下搅拌均匀;
(4)制备漂白木浆纸第二次浸胶用树脂乳液:将5-10份无卤环氧树脂、60-80份步骤(2)制得的含氮酚醛树脂B、5-10份氢氧化铝、8-15份氰尿酸三聚氰胺和10-20份甲醇投入反应釜中,在10-45℃条件下搅拌均匀;
(5)取漂白木浆纸浸渍在步骤(3)的树脂乳液中,控制其含胶量为15-30%,自然晾干后,再浸渍在步骤(4)的树脂乳液中,在160℃条件下烘干1min,控制含胶量为50±3%,流动度为10-16%,制得漂白木浆纸浸胶料片;
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