[发明专利]适用于软硬结合板的树脂组合物及其应用

说明书

本发明公开了一种树脂组合物，其包含环氧树脂、高分子量聚醚胺以及端氨基丁腈橡胶。前述树脂组合物可制成各类制品，例如半固化片、积层板、印刷电路板或软硬结合板，并满足低流胶量、低掉屑量、室温及高温剥离强度高、吸湿率低、成胶稳定性高等特性的至少一种、多种或全部。

技术领域

本发明关于一种树脂组合物，特别关于一种在应用上可满足软硬结合板(rigid-flex board)及其他产品的特性需求的树脂组合物。

背景技术

熟知的印刷电路板主要采用玻璃纤维布作为基材，因此质地较坚硬，又称为硬板，不具可挠性。仅使用硬板制成的各类电子产品，由于结构配置的限制，在终端产品的体积与造型设计上造成许多限制。

为解决此类问题，业界以挠性材料例如聚酰亚胺膜(PI film)作为至少一部分主体的软性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)，又称为软板。软板具有较轻薄、具可挠性、可依照空间改变形状制成立体配线等优点。然而，软板有成本较高、多层PCB加工困难、重量承载力较低等缺点，因此仅使用软板仍无法满足电子产品设计上的各种需求。

由此因应而生的是软板结合硬板使用的软硬结合板，又称为软硬复合板，其同时利用硬板具有的刚性与软板具有的挠性来满足各类产品结构设计的要求。传统的两硬板连结或硬板与软板连结需通过连接器(connector)及连接线来达成，但因为连接器体积大较占空间，无法满足高密度设计的需求，因此后来开发出使用低流胶的半固化片来贴合软板及硬板，以达到两硬板或硬板与软板的连结，可省去连接器的空间并减少讯号传递衰减的问题。

在设计与制造上，为能将软板及硬板贴合连接且同时避免污损软板及硬板上已蚀刻形成的电路图案，需采用具有低流胶(low flow)特性的半固化片。

然而，现有应用于此类半固化片(又称为粘结片)的树脂组合物，虽然可满足低流胶量(low flow in)的要求，但在其他特性上仍有令人不甚满意之处，例如半固化片在制备加工时产生的掉屑(落粉)造成污染而降低良率，以及高温对铜箔剥离强度不足等问题，因此有需要提出新的解决方案。

发明内容

据此，本发明提出一种树脂组合物，不仅可符合低流胶量特性，同时可达到至少一种其他性质的提升，因而可满足各种不同产品应用上的需求，例如制作成软硬结合板所需的低流胶的半固化片。

举例而言，在一个实施方式中，本发明公开了一种树脂组合物，其可满足低流胶量，例如其流胶量小于或等于60密耳(mil)，优选小于或等于50、40、30、25、20或15密耳，例如介于15密耳及60密耳之间。

在一个实施方式中，本发明公开了一种树脂组合物及由其制成的制品，例如半固化片、积层板、印刷电路板或软硬结合板，除可满足前述低流胶量的特性外，更具有以下所列一种、多种或全部特性：

(1)低掉屑量(dust weight loss)，例如掉屑量小于或等于0.3％，优选小于或等于0.2％、0.15％、0.10％或0.09％，例如介于0.09％及0.3％之间，优选为0.09％至0.2％之间；

(2)高温剥离强度(peel strength，P/S，即高温测试基板对铜箔剥离强度)高，例如在280℃下参考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法测量而得到的剥离强度大于或等于5.0lb/in，优选大于或等于5.3lb/in，例如介于5.0lb/in及6.0lb/in之间；

(3)室温剥离强度(即室温测试基板对铜箔剥离强度)强度高，例如在室温(约25℃)下参考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法测量而得到的剥离强度大于或等于6.8lb/in，优选大于或等于7.0lb/in、7.2lb/in、7.4lb/in或7.5lb/in，例如介于6.8lb/in及7.8lb/in之间；