[发明专利]粘性液体排出设备有效

专利信息
申请号: 201611048381.6 申请日: 2016-11-22
公开(公告)号: CN107442315B 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 李浩济;李光渊;池恩赫 申请(专利权)人: 塔工程有限公司
主分类号: B05B9/047 分类号: B05B9/047;B05B12/08
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 王建国;许伟群
地址: 韩国庆*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘性 液体 排出 设备
【说明书】:

本发明涉及一种能够通过精确地控制液体排出量来排出具有粘性的液体的粘性液体排出设备。本发明提供了一种粘性液体排出设备,包括:注射器,其存储和供应粘性液体;喷嘴体,其包括形成在其侧面处并由注射器供应以粘性液体的液体供应孔、形成在其中的螺杆插入孔、以及用于排出粘性液体的喷嘴;以及排出螺杆,其插入在螺杆插入孔内并转动以输送经由液体供应孔供应的粘性液体,其中,排出螺杆包括螺杆轴和形成在螺杆轴外周表面上的螺旋刃,没有形成螺旋刃的无刃部设置在与液体供应孔形成位置对应的螺杆轴的一部分处。

技术领域

本发明涉及一种粘性液体排出设备。更具体地,本发明涉及一种能够通过精确地控制液体排出量来排出具有粘性的液体的粘性液体排出设备。

背景技术

在制造诸如平板显示器或半导体封装的电子设备的工艺中,执行附接构件的工序或用流体填充构件的工序。

例如,通过将两个平板结合在一起来制造诸如液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示器的平板显示器(FPD)。为了将两个平板结合在一起,称为糊剂(paste)或密封剂的粘性液体通过分配器分配到任一平板上。作为示例,本申请人的韩国专利No.1115916(登记日:2012年2月7日)公开了一种用于将糊剂分配到基板上的糊剂分配器及控制方法。同时,在制造半导体封装工艺期间的芯片结合(die bonding)工序中,环氧树脂通过一分配器进行分配。

粘性液体可通过使用气动压力或通过转动螺杆经由一喷嘴排出。作为示例,韩国公开的专利申请No.10-2009-0129493(公开日为2009年12月16日)公开了这一种用于排出粘性液体的方法和设备,其通过转动螺杆来排出粘性液体。

图1的视图示意性地示出了一现有技术中的粘性液体排出设备的结构,而图2的视图示出了在通过一液体供应孔观察时现有技术中的粘性液体排出设备的排出螺杆的形状。

参见图1,粘性液体排出设备1包括螺杆插入孔4、喷嘴5和排出螺杆7,其中螺杆插入孔4设有一液体供应孔3,从容纳有粘性液体的注射器2在一侧给液体供应孔3供应粘性液体,喷嘴5设置在螺杆插入孔4的下端并排出粘性液体,排出螺杆7插入在螺杆插入孔4内。排出螺杆7包括具有杆的形状的螺杆轴8和形成在螺杆轴8外周表面上的螺旋刃9。通过转动排出螺杆7,从液体供应孔3供应的粘性液体沿朝向喷嘴5的方向加压并排出。

然而,参见图2,位于液体供应孔3出口侧的螺旋刃9的形状由于排出螺杆7的旋转而变化。在一些情形中,螺旋刃9位于液体供应孔3的中央(图2a),而在其它情形中,螺旋刃9局部地位于液体供应孔3中或不位于液体供应孔3中(图2b)。因此,施加至从液体供应孔3供应的粘性液体的螺旋刃9的输送压力因为排出螺杆7的旋转而变化。即,输送压力波动。

液体供应孔3出口侧的输送压力的波动改变了喷嘴5处的排出量,其导致排出量精确控制中的问题。

发明内容

本发明试图提供一种粘性液体排出设备,其能够对排出量进行精确的控制。

本发明还试图提供一种粘性液体排出设备,其能够通过消除在粘性液体从用于存储粘性液体的注射器经由液体供应端口供应至螺杆插入孔的位置处施加至粘性液体的输送压力的变化或使得该变化最小化来恒定地控制喷嘴处的排出量。

本发明的一示例性实施方式提供了一种粘性液体排出设备,包括:注射器,其存储和供应粘性液体;喷嘴体,其包括形成在其侧面处并由注射器供应以粘性液体的液体供应孔、形成在其中的螺杆插入孔、以及用于排出粘性液体的喷嘴;以及排出螺杆,其插入在螺杆插入孔内并转动以输送经由液体供应孔供应的粘性液体,其中,排出螺杆包括螺杆轴和形成在螺杆轴外周表面上的螺旋刃,没有形成螺旋刃的无刃部设置在与液体供应孔形成位置对应的螺杆轴的一部分处。

在一示例性实施方式中,螺旋刃可包括设置在无刃部上侧的第一螺旋刃以及设置在无刃部下侧的第二螺旋刃。

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