[发明专利]一种射频连接器的兼容PCB结构

权利要求书

1.一种射频连接器的兼容PCB结构，其特征在于，包括：

铺设在PCB板上的焊盘限位区域图形和铺设在所述焊盘限制区域图形内的多个焊盘；

在用于与内置天线接通的第一射频连接器固定在所述PCB板上时，所述多个焊盘中的部分焊盘用于焊接所述第一射频连接器的各个引脚；在用于与外置天线接通的第二射频连接器固定在所述PCB板上时，所述多个焊盘中的部分焊盘用于焊接所述第二射频连接器的各个引脚。

2.如权利要求1所述的兼容PCB结构，其特征在于，所述第一射频连接器的各个引脚包括输入引脚、输出引脚和两个接地引脚；

所述第二射频连接器的各个引脚包括输入引脚和两个接地引脚。

3.如权利要求2所述的兼容PCB结构，其特征在于，

所述焊盘限位区域图形内的焊盘限位区域包括第一限位区域、第二限位区域、第三限位区域和第四限位区域；所述第一限位区域与所述第四限位区域相对设置；所述第二限位区域与所述第三限位区域相对设置；且

所述第一限位区域，用于限制焊接所述射频连接器的输入引脚的焊盘的铺设位置；

所述第二限位区域和所述第三限位区域，用于限制焊接所述射频连接器的接地引脚的焊盘的铺设位置；

所述第四限位区域为备用限位区域，仅用于限制焊接所述第一射频连接器的输出引脚的焊盘的铺设位置。

4.如权利要求3所述的兼容PCB结构，其特征在于，所述第一限位区域内至少设置两个不同铺设位置的焊盘，其中一个焊盘用于焊接所述第一射频连接器的输入引脚，另一个焊盘用于焊接所述第二射频连接器的输入引脚；

所述第二限位区域内至少设置两个不同铺设位置的焊盘，其中一个焊盘用于焊接所述第一射频连接器的接地引脚，另一个焊盘用于焊接所述第二射频连接器的接地引脚；

所述第三限位区域内至少设置两个不同铺设位置的焊盘，其中一个焊盘用于焊接所述第一射频连接器的接地引脚，另一个焊盘用于焊接所述第二射频连接器的接地引脚；

所述第四限位区域内至少设置一个焊盘，所述至少一个焊盘用于焊接所述第一射频连接器的输出引脚。

5.如权利要求3所述的兼容PCB结构，其特征在于，以所述焊盘限位区域图形的中心点为坐标原点，所述坐标原点指向所述第一限位区域中心的方向为X轴负向，所述坐标原点指向所述第四限位区域中心的方向为X轴正向，所述坐标原点指向所述第二限位区域中心的方向为Y轴正向，所述坐标原点指向所述第三限位区域中心的方向为Y轴负向；

所述第一限位区域沿X轴负向的边界条件为：焊盘铺设位置距离所述坐标原点最近为0.9mm，焊盘铺设位置距离所述坐标原点最远为1.7mm；

所述第一限位区域沿Y轴正向和沿Y轴负向的边界条件均为：焊盘铺设位置距离X轴最远为0.275mm；

所述第四限位区域沿X轴正向的边界条件为：焊盘铺设位置距离所述坐标原点最近为1.15mm，焊盘铺设位置距离所述坐标原点最远为1.7mm；

所述第四限位区域沿Y轴正向和沿Y轴负向的边界条件均为：焊盘铺设位置距离X轴最远为0.275mm；

所述第二限位区域沿Y轴正向的边界条件为：焊盘铺设位置距离所述坐标原点最近为0.7mm，焊盘铺设位置距离所述坐标原点最远为2mm；

所述第二限位区域沿X轴正向和沿X轴负向的边界条件均为：焊盘铺设位置距离Y轴最远为1.3mm；

所述第三限位区域沿Y轴负向的边界条件为：焊盘铺设位置距离所述坐标原点最近为0.7mm，焊盘铺设位置距离所述坐标原点最远为2mm；

所述第三限位区域沿X轴正向和沿X轴负向的边界条件均为：焊盘铺设位置距离Y轴最远为1.3mm。

6.如权利要求5所述的兼容PCB结构，其特征在于，

所述第一限位区域和所述第四限位区域是由各自的边界条件形成的矩形；

所述第二限位区域和所述第三限位区域是由各自的边界条件形成的凸状图形。

7.如权利要求6所述的兼容PCB结构，其特征在于，所述第二限位区域和所述第三限位区域关于X轴对称设置。

8.如权利要求1至7中任一项所述的兼容PCB结构，其特征在于，所述兼容PCB结构设置在光网络单元ONU设备单板上。

9.如权利要求8所述的兼容PCB结构，其特征在于，

所述第一射频连接器为所述ONU设备单板上的开关型同轴射频连接器；所述第二射频连接器为所述ONU设备单板上的电子装配互联IPEX型同轴射频连接器。