[发明专利]一种高结晶能力的热塑性聚氨酯弹性体组合物及其制备方法在审
申请号: | 201611041732.0 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN108102340A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 张元珂;付小亮;黄岐善;翟志斌;陈玉兵;咸鹤武 | 申请(专利权)人: | 万华化学集团股份有限公司 |
主分类号: | C08L75/08 | 分类号: | C08L75/08;C08L75/06;C08K7/00;C08K3/34;C08K9/04;C08K3/30;C08K3/26 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 唐曙晖 |
地址: | 264002 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热塑性聚氨酯弹性体 层状无机化合物 高结晶 插层改性 有机离子 重量份 改性 优选 结晶峰温度 结晶度 制备 | ||
1.一种高结晶能力的热塑性聚氨酯弹性体组合物,其特征在于:所述组合物包括:
热塑性聚氨酯弹性体 100重量份,
层状无机化合物 0.1-20重量份。
2.根据权利要求1所述的热塑性聚氨酯弹性体组合物,其特征在于:相对于所述纯热塑性聚氨酯弹性体,该组合物的结晶峰温度提高10℃以上,例如10-35℃,结晶度提高10%以上,例如10-50%,优选20-50%;优选地,相对于在同样条件下由所述纯热塑性聚氨酯弹性体制备的材料,由该组合物制备的复合材料的拉伸强度提高10-30%,撕裂强度提高10-35%,维卡软化点提高3-15℃。
3.根据权利要求1或2所述的热塑性聚氨酯弹性体组合物,其特征在于:
所述的层状无机化合物是选自阳离子层状无机化合物、阴离子层状无机化合物和中性层状无机化合物中的一种多种。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的热塑性聚氨酯弹性体组合物,其特征在于:所述的阳离子层状无机化合物是选自层状硅酸盐化合物如蒙脱土、累托石、贝得石、绿脱石、蛭石和云母中的一种或多种;和/或,
所述的阴离子层状无机化合物是选自层状双氢氧化合物,如水滑石、水镁石、水镁铁石和水铝镍石中的一种、两种或多种;和/或,
所述的中性层状无机化合物是选自石墨、二硫化钼、五氧化二钒中的一种或多种;和/或优选,层状无机化合物为蒙脱土、累托石、水滑石和二硫化钼中一种或多种。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的热塑性聚氨酯弹性体组合物,其特征在于:所述的层状无机化合物是一种片层尺寸在的0.01-100μm的层状无机粒子,优选片层尺寸在0.02-50μm的层状无机化合物;和/或
所述的组合物中层状无机化合物为0.2-10重量份,优选0.5-5重量份;和/或
所述的层状无机化合物其层间距0.3-4nm;和/或
所述的层状无机化合物其离子交换量40-250mmol/100g,优选离子交换量100-240mmol/100g的层状无机化合物。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的热塑性聚氨酯弹性体组合物,其特征在于:
所述的层状无机化合物是经过有机离子插层改性剂处理的改性层状无机化合物,有机离子插层改性剂的用量为相对于改性层状无机化合物的10-60wt%,优选用量30-50wt%;
所述的有机离子插层改性剂选自烷基碳链为C8-C38的伯胺盐酸盐、C8-C38碳链的仲胺盐酸盐、C8-C38碳链的叔胺盐酸盐、C8-C38碳链的季胺盐酸盐、C8-C18烷基硫酸盐、C8-C18烷基苯磺酸盐中的一种或多种。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的热塑性聚氨酯弹性体组合物,其特征在于:
所述的热塑性聚氨酯弹性体的硬度在邵氏60A到邵氏65D之间,优选硬度在邵氏70A到邵氏64D之间;其中,所述的热塑性聚氨酯弹性体的硬段相是由二异氰酸酯及扩链剂构成;二异氰酸酯是TDI、MDI、HMDI、HDI、PPDI、IPDI、NDI、XDI和TODI的一种或多种;优选TDI、MDI、HMDI、HDI和IPDI中的一种、两种或多种;
扩链剂是小分子二元胺和/或二元醇,其中,小分子二元胺优选3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,5-二氨基对氯苯甲酸异丁酯、二乙基甲苯二胺和3,5-二甲硫基甲苯二胺中的一种或多种,小分子二元醇优选1,4-丁二醇、乙二醇、丙二醇、甲基丙二醇、二乙二醇、1,4-环己二醇和新戊二醇中的一种或多种;所述热塑性聚氨酯弹性体的软段相是由聚酯多元醇和/或聚醚多元醇组成;
聚酯多元醇优选醇酸聚酯多元醇、聚己内酯多元醇和聚碳酸酯多元醇中的一种或多种,聚醚多元醇优选聚氧化丙烯多元醇、聚四氢呋喃多元醇和共聚醚多元醇中的一种或多种。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的热塑性聚氨酯弹性体组合物,其特征在于:所述层状无机化合物在热塑性聚氨酯弹性体中呈剥离状态且均匀分布。
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