[发明专利]电磁波屏蔽用电子元件封装体及其制造方法

说明书

本发明公开一种电磁波屏蔽用电子元件封装体。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体包括：贴装有电子元件的基板、形成于所述基板及电子元件上的模制件、形成于所述模制件上的磁性体层以及形成于所述磁性体层上的导电体层。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体在磁性体层吸收产生自埋设于模制件内的电子元件的电磁波，以避免或减少对贴装在相邻部位的其他电子元件产生有害影响，而且通过形成在磁性体层上的导电体层可以屏蔽来自外部的电磁波，从而可以保护埋设在模制件内的电子元件免受电磁波影响。

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽用电子元件封装体，更具体地涉及一种通过采用磁性体层和导电体层可吸收及屏蔽有害电磁波的电磁波屏蔽用电子元件封装体。

背景技术

近年来，随着电子通信技术的发展，手机、平板电脑等诸多电子设备的使用正在增加，对产生自各种电子设备的电磁波的关注度也在随之上升。

电子元件的高度集成化及信号处理速度的高速化会导致噪音，这些噪音引起的电磁波干扰被认为是在很大程度上决定各种自动化设备及控制装置的运行及可靠性的因素。

直至目前为止，作为用于屏蔽电磁波的方法广泛使用在电子元件等表面上用高导电性材料形成屏蔽膜后反射电磁波以屏蔽电磁波的方法。

然而，仅凭基于电磁波反射的屏蔽是受到限制的，无法完全屏蔽在宽频域范围的频带产生的电磁波。为了弥补这些缺陷，正在开发改进的技术。

此外，对于贴装有电子元件的电子元件封装体，仅凭基于导电性材料的反射来排除产生自电子元件的电磁波对贴装在相邻其他电子元件封装体上的电子元件的影响是受到限制的。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于提供一种具有磁性体层和导电体层以同时实现电磁波的吸收和屏蔽的电磁波屏蔽用电子元件封装体及其制造方法，以解决各种问题包括如上所述的问题。

技术方案

本发明第一实施例的电磁波屏蔽用电子元件封装体包括：贴装有电子元件的基板、形成于所述基板及电子元件上的模制件、形成于所述模制件上的磁性体层以及形成于所述磁性体层上的导电体层。

所述磁性体层包括第一粘合剂树脂及磁性颗粒，所述磁性颗粒可以是选自铁、钴、镍、镍合金、不锈钢、铁氧体、坡莫合金中的至少一种。

所述导电体层包括第二粘合剂树脂及导电性颗粒，所述导电性颗粒可以是选自银、铜、铝及其合金、碳类物质中的至少一种。

所述电磁波屏蔽用电子元件封装体还包括接地电极，所述接地电极以埋设于所述基板侧面的形式形成且具有暴露于基板侧面外的暴露面，而且所述导电体层和所述接地电极可以接触。

所述第二粘合剂树脂其分子量可为1500～15000。

本发明第二实施例的电磁波屏蔽用电子元件封装体的制造方法包括：提供贴装有电子元件的基板；在所述电子元件及基板上形成模制件；在所述模制件上形成磁性体层；以及在所述磁性体层上形成导电体层。

所述磁性体层可包括第一粘合剂树脂和磁性颗粒。

所述导电体层可包括第二粘合剂树脂和导电性颗粒。

所述磁性体层或导电体层的形成可通过选自溅射(sputtering)、镀敷(plating)、喷涂(Spray)喷射、屏蔽胶带中的至少一种方式来实现。

所述第二粘合剂树脂的分子量可为1500～15000。

通过所述喷涂喷射来形成磁性体层或导电体层时，对于喷涂喷射物即导电性颗粒、粘合剂树脂及溶剂的混合比，将金属颗粒和粘合剂树脂加在一起的固形物的量设定为100时，溶剂可为80至120。

有益效果