[发明专利]一种灌胶封口式压敏电阻器防爆装置的制备方法有效

专利信息
申请号: 201611024734.9 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN108074689B 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 吴伟;程传波;胡鹏;杨必祥;石怡;房双杰 申请(专利权)人: 昆山万盛电子有限公司
主分类号: H01C1/024 分类号: H01C1/024;H01C7/10
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 唐露
地址: 215433 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 引脚部 砂砾 防爆壳体 胶体层 芯片部 制备 压敏电阻器 防爆装置 开口结构 压敏电阻 防爆壳 封口式 灌胶 装入 体内 保护线路板 侧面设置 防爆效果 生产效率 侧面 延伸 灌入 渗入 凝固 穿过
【说明书】:

发明提供了一种灌胶封口式压敏电阻器防爆装置的制备方法,其包括以下制备步骤:1)准备一压敏电阻和一防爆壳体,在防爆壳体的至少一侧面设置开口结构,压敏电阻包括芯片部、第一引脚部和第二引脚部;2)将防爆壳体套于芯片部上,并使得第一引脚部和第二引脚部从侧面向外延伸;3)向防爆壳体内装入砂砾,并至少将砂砾装入到埋过芯片部;4)向防爆壳体内灌入胶体,胶体部分逐渐渗入砂砾内,胶体部分留在砂砾的顶部凝固形成胶体层,胶体层封住侧面的开口结构,第一引脚部和第二引脚部穿过胶体层并向外延伸。本发明相较于现有技术,可以提高生产效率,并且进一步增强产品的防爆效果,更好地保护线路板上的其他电子元件。

技术领域

本发明涉及一种压敏电阻器防爆装置制备工艺,具体而言,涉及一种灌胶封口式压敏电阻器防爆装置的制备方法。

背景技术

压敏电阻器广泛地应用在家用电器及其它电子产品中,起过电压保护、防雷、抑制浪涌电流、吸收尖峰脉冲、限幅、高压灭弧、消噪、保护半导体元器件等作用。

为了形成对压敏电阻器的防爆保护作用,目前的压敏电阻器外通常会设置防爆壳。由于防爆壳通常都是由塑料制成,因此在防爆性能上具有一定的劣势,并且在压敏电阻器发生爆炸时,防爆壳也会产生很多的碎片,对周边环境产生安全隐患。同时,由于防爆壳内通常还需要灌入砂砾,而砂砾灌入后无法充分填实,使用时防爆壳移动后内部的砂砾就会产生一定的噪音,影响使用感受。

发明内容

鉴于此,本发明提供了一种灌胶封口式压敏电阻器防爆装置的制备方法,旨在解决现有技术中压敏电阻器防爆壳防爆性能低、爆炸后易产生碎片和易产生噪音的技术问题。

本发明提供了一种灌胶封口式压敏电阻器防爆装置的制备方法,其包括以下制备步骤:

1)准备一压敏电阻和一防爆壳体,在防爆壳体的至少一侧面设置开口结构,压敏电阻包括芯片部、第一引脚部和第二引脚部;

2)将防爆壳体套于芯片部上,并使得第一引脚部和第二引脚部从侧面向外延伸;

3)向防爆壳体内装入砂砾,并至少将砂砾装入到埋过芯片部;

4)向防爆壳体内灌入胶体,胶体部分逐渐渗入砂砾内,胶体部分留在砂砾的顶部凝固形成胶体层,胶体层封住侧面的开口结构,第一引脚部和第二引脚部穿过胶体层并向外延伸。

进一步地,上述砂砾的体积至少为胶体的体积的2倍。

进一步地,上述砂砾为石英砂。

进一步地,上述胶体为灌封胶。

进一步地,上述防爆壳体为多边形体。

进一步地,上述防爆壳体为矩形体。

进一步地,上述芯片部呈圆饼状。

进一步地,上述第一引脚部和第二引脚部平行设置。

进一步地,上述胶体部分逐渐渗入砂砾内后形成重叠层。

进一步地,上述重叠层中,胶体在砂砾外围形成胶体外围层,胶体外围层内的胶体形成斜向进入砂砾的斜坡面。

本发明所提供的灌胶封口式压敏电阻器防爆装置的制备方法,通过改进防爆装置的制备方法,即在防爆壳体内设置石材层,并在石材层上设置封住开口的胶层,取代原有盖子封口的方式,在大大增加生产效率的同时,还增强防爆壳的强度,在遇到外界大电流冲击时,或者当压敏电阻遭遇雷击或突波电压失效时,压敏电阻爆裂,同时产生高温;此时,因为压敏电阻套有防爆壳,从而起到防止碎片飞溅的目的,更好地保护线路板上其他元件不被损坏;同时,防爆壳是一个封闭的空间,可以隔绝空气,且塑料壳阻燃,即使高温也不会起火燃烧。

因此,本发明相较于现有技术,可以提高生产效率,并且进一步增强产品的防爆效果,更好地保护线路板上的其他电子元件。

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