[发明专利]一种磁性器件灌封外壳结构在审

专利信息
申请号: 201610985125.3 申请日: 2016-10-25
公开(公告)号: CN107978422A 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 王铁柱;李晖 申请(专利权)人: 特富特科技(深圳)有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F27/08
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,刘伟
地址: 518101 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁性 器件 外壳 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种磁性器件灌封外壳结构,尤其是适用于有散热要求的磁性器件灌封外壳。

背景技术

磁性器件常常放置在机柜内部或是户外工作,工作环境中会有尘土和水。为防止粉尘堆积和防水,保护磁性器件内部不受损,通常将磁性器件放在一个壳子内进行灌胶处理。

然而,磁性器件在工作过程中,内部中间位置的发热量大,温度高,热量需要从内部向外侧传递。当磁性器件内部中心位置的生热量大于向外侧的传递的热量时,磁性器件内部的温度会不断升高。所以,当磁性器件对散热要求很高时,整体灌胶后,磁性器件整体的散热性能会大大降低。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种磁性器件灌封外壳结构,适用于磁性器件的固定,能得到更好的散热效果。

为解决上述问题,本发明提供一种磁性器件灌封外壳结构,包括:侧壁、底板和中空的散热部,其中,所述侧壁的底部与所述底板连接形成用于容纳磁性器件的空间,所述底板上设置有第一通孔,所述散热部的一端固定在所述底板上,且所述散热部的一端与所述第一通孔连通形成散热通道,所述底板上还设置有用于固定磁性器件灌封外壳的安装部。

可选地,所述第一通孔位于所述底板的中部位置。

可选地,所述散热通道的截面形状为圆形、矩形、椭圆形或多边角形。

可选地,所述侧壁和底板的材质为金属。

可选地,所述侧壁的截面形状为矩形或圆形。

可选地,所述散热部的另一端与侧壁的顶部齐平。

可选地,所述侧壁上设置有凹槽,所述凹槽在侧壁上的位置与所述底板上的安装部的位置相对应。

可选地,所述安装部为第二通孔。

可选地,所述第二通孔数量为四个。

本发明具有以下有益效果:

磁性器件灌封外壳包括侧壁、底板和中空的散热部,侧壁的底部与底板连接形成用于容纳磁性器件的空间,底板上设置的第一通孔与端部固定在底板上的散热部连通形成散热通道,解决了磁性器件内部中间散热效果差的问题,不但增加了磁性器件灌封外壳散热表面积,还增加了通风通道,在满足磁性器件防尘防土的基础上提高了磁性器件的散热性能。

附图说明

图1为本发明实施例的磁性器件灌封外壳的主视图;

图2为本发明实施例的磁性器件灌封外壳的左视图;

图3为本发明实施例的磁性器件灌封外壳的俯视图;

图4为本发明实施例的磁性器件灌封外壳的轴测图;

图5为本发明实施例的磁性器件灌封外壳的安装俯视图;

图6为本发明实施例的磁性器件灌封外壳的安装左视图;

图7为本发明实施例的磁性器件灌封外壳的安装剖视图;

图8为本发明实施例的磁性器件灌封外壳的安装轴测图;

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

参见图1~图4,本实施例中,磁性器件灌封外壳包括:侧壁1、底板2和中空的散热部3,其中,所述侧壁1的底部与所述底板2连接形成用于容纳磁性器件的空间,所述底板2上设置有第一通孔4,所述散热部3的一端固定在所述底板2上,且散热部3的固定端与所述第一通孔4连通形成散热通道,所述底板2上还设置有用于固定磁性器件灌封外壳的安装部5。

本实施例中,第一通孔4设置在所述底板2的中部位置,散热部3的另一端与侧壁1的顶部齐平,第一通孔4与散热部3连通形成散热通道。散热通道的截面形状可以为圆形、矩形、椭圆形或多边角形。

散热部3与散热通道一方面增加了磁性器件灌封外壳整体的散热表面积,另一方面,散热通道也是通风通道,空气可以从中流通,散热通道增强了磁性器件灌封外壳的对流换热能力。此外,散热通道还减少了磁性器件最热中心位置的热量传递距离,能够有效提高散热性能。

本实施例中,磁性器件灌封外壳的侧壁1的截面形状可以为矩形或圆形,侧壁1上设置有凹槽6。底板2上设置的安装部5为第二通孔,例如在本例中,第二通孔的数量设置为四个,第二通孔设置在矩形侧壁1的四角上。侧壁1上的凹槽6与底板2上的安装部5位置一一对应,安装部5附近无遮挡物,便于螺栓等连接件对磁性器件灌封外壳进行固定。当然,本实施例并不限定安装部与凹槽的具体形状与位置。

本实施例中,侧壁1和底板2的材质可以选用金属材料,例如铝或铁等,金属材料一般具有较好的热传导效果,也可以提高磁性器件灌封外壳的散热性能。

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