[发明专利]线夹和线缆组件有效

专利信息
申请号: 201610974716.0 申请日: 2016-11-07
公开(公告)号: CN108063326B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 倪红键;张新杰;李鲜;易曼 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: H01R11/16 分类号: H01R11/16;H01R4/48;H01R12/71
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 赵荣岗
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 线缆 组件
【说明书】:

发明公开一种适于保持线缆的线夹。所述线夹包括:第一弹片,形成在所述线夹的主体上;和接地引脚,从所述线夹的主体延伸出。所述第一弹片适于弹性地按压在所述线缆的一段外露的金属接地层上,以便将所述线缆的金属接地层电连接至所述线夹;所述线夹的接地引脚适于电连接到电路板的接地端子上,使得所述线缆的金属接地层可经由所述线夹被电连接到所述电路板的接地端子上。在本发明中,可以通过线夹将线缆方便和快速地连接到电路板上,简化了线缆组件的制造,降低了制造成本。

技术领域

本发明涉及一种适于保持线缆的线夹和包括该线夹的线缆组件。

背景技术

在现有技术中,高速线缆组件一般包括一个电路板、一排线缆和一个接地部件。在电路板上形成有一排接地焊垫(或称为接地端子) 和一排信号焊垫(或称为信号端子)。接地部件上形成有一排接地引脚。接地部件的主体焊接在一排线缆的外露的接地金属层(或称为金属屏蔽层)上,接地部件的一排接地引脚焊接到电路板的一排接地焊垫上,使得一排线缆的外露的接地金属层被电连接到电路板的一排接地焊垫上。一排线缆的导体则被焊接到电路板的一排信号焊垫上。

在现有技术中,制造前述高速线缆组件一般需要包括如下步骤:首先,使用一个专用的金属夹具保持住一排线缆;然后,将一排线缆的导体焊接到电路板的一排信号焊垫上;然后,拆除金属夹具;然后,使用另一个专用的金属夹具将接地部件保持在电路板上;然后,将接地部件的一排接地引脚焊接到电路板的一排接地焊垫上,并将接地部件的主体焊接到一排线缆的外露的接地金属层上;最后,还需要拆除用于保持接地部件的另一个金属夹具。

在现有技术中,高速线缆组件的制造过程非常繁琐,增加了制造成本。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面,提供一种适于保持线缆的线夹。所述线夹包括:第一弹片,形成在所述线夹的主体上;和接地引脚,从所述线夹的主体延伸出。所述第一弹片适于弹性地按压在所述线缆的一段外露的金属接地层上,以便将所述线缆的金属接地层电连接至所述线夹;所述线夹的接地引脚适于电连接到电路板的接地端子上,使得所述线缆的金属接地层可经由所述线夹被电连接到所述电路板的接地端子上。

根据本发明的一个实施例,所述的线夹还包括:第二弹片,形成在所述线夹的主体上,适于弹性地按压在所述线缆的外包覆层上。

根据本发明的另一个实施例,所述第一弹片和所述第二弹片适于一起向所述线缆施加弹性保持力,以便将所述线缆可靠地保持在所述线夹上。

根据本发明的另一个实施例,在所述线夹的主体上形成有定位孔,所述线缆适于穿过所述定位孔并适于被保持在所述定位孔中。

根据本发明的另一个实施例,所述线缆的所述一段外露的金属接地层适于被容纳在所述定位孔中;并且所述第一弹片的末端伸入所述定位孔中,以便弹性地按压在所述线缆的一段外露的金属接地层上。

根据本发明的另一个实施例,在所述定位孔的顶部形成有开口,所述第一弹片位于所述定位孔的后端壁的内侧,并经由所述开口延伸至所述定位孔中。

根据本发明的另一个实施例,所述第二弹片位于所述定位孔的前端壁的外侧。

根据本发明的另一个实施例,在所述线夹上形成有一排所述定位孔,每个所述定位孔适于保持一根对应的线缆;在所述线夹上形成有一排所述第一弹片,每个所述第一弹片适于弹性地按压在一根对应的线缆的一段外露的金属接地层上;并且在所述线夹上形成有一排所述第二弹片,每个所述第二弹片适于弹性地按压在一根对应的线缆的外包覆层上。

根据本发明的另一个实施例,在所述线夹上形成有一排所述接地引脚,每个所述接地引脚从所述线夹的前端壁的外侧向前延伸预定长度。

根据本发明的另一个实施例,所述第一弹片和所述第二弹片位于所述定位孔的直径方向的中间位置处。

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