[发明专利]一种防止碎屑飞溅的打孔装置有效

专利信息
申请号: 201610939999.5 申请日: 2016-10-25
公开(公告)号: CN106734543B 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 方余 申请(专利权)人: 方余
主分类号: B21D28/34 分类号: B21D28/34;B21D55/00;B26D7/22;B26F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311801 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 碎屑 飞溅 打孔 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及机械领域,具体为一种防止碎屑飞溅的打孔装置。

背景技术

制件打孔的过程中要求冲头相对于制件的位置保持稳定,以提高打孔的精确度。但是打孔过程中制件会因为冲头的冲击力而在反方向上产生作用力,容易导致冲头偏离预定位置,同时会通过传动影响整体装置的稳定性,造成机器内部损耗,缩短使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止碎屑飞溅的打孔装置,用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的一种防止碎屑飞溅的打孔装置,包括框架,安装在所述框架上的伸缩作业组件以及与所述伸缩作业组件通过缓冲件连接的旋转打孔装置,其中,所述框架包括上部支板,左支板,右支板和支承架 ,所述伸缩作业组件包括动力装置用于实现伸缩管在竖直方向上的运动,所述伸缩管的下端通过所述缓冲件而与所述旋转打孔装置的固定外环连接,所述固定外环上部安装有电动机使得设置于所述固定外环内部的转轴高速旋转从而实现所述转轴下部的冲头的打孔功能,其中,所述固定外环的左右两面各设置有一排沟槽,环绕所述固定外环周围的上承压环与所述右支板通过销轴连接,且环绕所述固定外环周围的下承压环与所述左支板也通过销轴连接,所述上承压环由与固定外环相连的承压件作用而偏向左上方并与所述固定外环的左面的沟槽嵌合,所述下承压环由与固定外环相连的拉力件作用而偏向右上方并与所述固定外环的右面的沟槽嵌合,由此,所述冲头能够向下对框架所在的操作台上的制件进行打孔,并且所述制件由于冲头的冲击力而产生的的相反方向的力通过上承压环和下承压环的抵压作用而消失,所述操作台四周围有挡板用以防止打孔过程中碎屑飞溅。

本发明的装置中,由于利用两个承压环消失来自制件的反向作用力从而固定冲头,由此能够避免打孔产生的反力造成的冲头移位,并且能够避免反向作用力通过传动损害整体装置。而且该装置通过伸缩作业组件实现了冲头的上下运动,保证打孔运动的正常进行。

附图说明

图1是本发明的防止碎屑飞溅的打孔装置的结构示意图。

图2是图1中的旋转打孔装置的放大示意图。

图3是图1中的伸缩操作提拉组件与旋转打孔装置的连接处的放大示意图。

具体实施方式

下面结合图1-3对本发明进行详细说明。

参照图1-3,根据本发明的实施例的一防止碎屑飞溅的打孔装置,包括框架9,安装在所述框架9上的伸缩作业组件8以及与所述伸缩作业组件8通过缓冲件62连接的旋转打孔装置6,其中,所述框架9包括上部支板92,左支板94,右支板95和支承架7 ,所述伸缩作业组件8包括动力装置81用于实现伸缩管83在竖直方向上的运动,所述伸缩管83的下端通过所述缓冲件62而与所述旋转打孔装置6的固定外环60连接,所述固定外环60上部安装有电动机63使得设置于所述固定外环60内部的转轴611高速旋转从而实现所述转轴611下部的冲头61的打孔功能,其中,所述固定外环60的左右两面各设置有一排沟槽,环绕所述固定外环60周围的上承压环64与所述右支板95通过销轴连接,且环绕所述固定外环60周围的下承压环67与所述左支板94也通过销轴连接,所述上承压环64由与固定外环60相连的承压件65作用而偏向左上方并与所述固定外环60的左面的沟槽嵌合,所述下承压环67由与固定外环60相连的拉力件66作用而偏向右上方并与所述固定外环60的右面的沟槽嵌合,由此,所述冲头61能够向下对框架9所在的操作台93上的制件1进行打孔,并且所述制件1由于冲头的冲击力而产生的的相反方向的力通过上承压环64和下承压环67的抵压作用而消失,所述操作台93四周围有挡板2用以防止打孔过程中碎屑飞溅。

有益地或示例性地,其中,所述左支板94和右支板95还与支承架7固连,所述支承架7的底部设置有支承脚71以与制件的上侧面接合从而将所述制件固定在所述操作台93上。

由于利用两个承压环消失来自制件的反向作用力从而固定冲头,由此能够避免打孔产生的反力造成的冲头移位,并且能够避免反向作用力通过传动损害整体装置。而且该装置通过伸缩作业组件实现了冲头的上下运动,保证打孔运动的正常进行。该装置能够有效解决现有技术中的上述问题。

本领域的技术人员可以明确,在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下,可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。

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