[发明专利]壳体半成品及壳体的加工工艺

说明书

本申请涉及一种壳体半成品和壳体的加工工艺。壳体半成品包括：待加工金属壳、塑胶部及填充件，待加工金属壳包括切除部、与切除部连接的保留部以及贯穿切除部和保留部的塑胶道，保留部与切除部的连接面为切割面，塑胶道包括相连通的第一塑胶道和第二塑胶道，第一塑胶道位于保留部处，第二塑胶道位于切除部处，塑胶部至少有一部分填充在第一塑胶道内，填充件容纳于第二塑胶道内，在垂直于切割面的平面部分的方向上，填充件的投影面覆盖塑胶部的投影面，使得该塑胶部的塑胶中心位置发生偏移，并与切割面错开，因此，在对填充有该塑胶部的待加工金属壳进行切削加工时，不会切割到塑胶中心位置，从而避免出现发白状况，提高了金属壳的质量。

技术领域

本申请涉及一种壳体半成品及壳体的加工工艺。

背景技术

目前，现有的电子设备的金属壳上通常会设置有塑胶部，利于增强其辐射性能。

相关技术中，塑胶部是通过将塑胶材料浇注在待加工金属壳的塑胶道中形成的，但是，在塑胶填充过程中，充填中，塑胶处于受热压缩饱和状态，充填后塑胶开始冷却，塑胶外侧向内收缩，内侧向外收缩，收缩完毕后整体体积外部减小，内部无空间收缩，使塑胶处于拉伸状态，形成塑胶中心真空状态，由于相关技术中的塑胶中心与3D外观面重合，也就是死塑胶中心与切割面重合，在对填充有该塑胶的待加工金属壳进行切削加工时，塑胶受到外力作用拉伸蓬松，分子链断裂，因此，使得最终的金属壳的3D外观面上的塑胶部不平整，出现发白状况，降低了壳体的成品率，影响金属壳的质量。

发明内容

本申请提供了一种壳体半成品及壳体的加工工艺，以解决上述技术问题。

本申请的第一方面提供了一种壳体半成品，包括：待加工金属壳、塑胶部及填充件，所述待加工金属壳包括切除部、与所述切除部连接的保留部以及贯穿所述切除部和所述保留部的塑胶道，所述保留部与所述切除部的连接面为切割面，所述塑胶道包括相连通的第一塑胶道和第二塑胶道，所述第一塑胶道位于所述保留部处，所述第二塑胶道位于所述切除部处，所述塑胶部至少有一部分填充在所述第一塑胶道内，所述填充件容纳于所述第二塑胶道内，在垂直于所述切割面的平面部分的方向上，所述填充件的投影面覆盖所述塑胶部的投影面。

优选地，所述填充件位于所述第二塑胶道的顶部，所述顶部为所述第二塑胶道上远离所述第一塑胶道的一侧。

优选地，所述填充件充满所述第二塑胶道。

优选地，所述填充件的轮廓与所述切割面的轮廓一致。

优选地，所述填充件采用塑胶材料制成。

本申请的第二方面提供了一种壳体半成品的加工工艺，包括步骤：

对金属坯料进行加工，形成具有切除部和保留部的初始待加工金属壳，所述保留部与所述切除部的连接面为切割面；

在所述初始待加工金属壳上开设贯穿所述保留部和所述切除部的塑胶道，以形成待加工金属壳；

将填充件放入所述塑胶道内，并将塑胶材料通过浇注工艺浇注在塑胶道内，以形成塑胶部；

沿着所述切割面进行切割，以将所述切除部切除，形成所述壳体；

其中，所述切割面为所述壳体的外观面。

优选地，所述将填充件放入所述塑胶道内，具体为：将所述填充件放入所述塑胶道的顶部，所述顶部为所述塑胶道上远离所述保留部的一侧。

优选地，所述浇注工艺的参数为：浇注速度为100-120mm/min，射压为180MPa，保压为180～200MPa，模温为140～150℃，保压时间为8～10s。

本申请实施例提供的技术方案可以达到以下有益效果：