[发明专利]光模板和通信设备

说明书

本发明公开了一种光模板和通信设备，属于通信领域。所述光模板包括光纤扇出器件、光纤连接器和硅光芯片，光纤扇出器件位于光纤连接器和硅光芯片之间，光纤扇出器件包括基体和至少一个第一光波导组，第一光波导组贯穿基体，且第一光波导组自基体的第一端面延伸到基体的第二端面，第一端面与第二端面是相对的；光纤连接器包括至少一个光纤，每一光纤包括N根纤芯，每一纤芯与一根第一光波导相接触，硅光芯片包括至少一个第二光波导组，第二光波导组包括N根第二光波导，每一第一光波导与一根第二光波导相接触。本发明解决了光纤的光信号容量无法得到进一步的提高的问题，进一步的提高光纤的光信号容量，本发明用于光信号的传输。

技术领域

本发明涉及通信领域，特别涉及一种光模板和通信设备。

背景技术

光模板通常包括硅光芯片、光模块以及光纤，光模块的一端与硅光芯片耦合连接，另一端与光纤耦合连接，也即，光模块能够导通硅光芯片与光纤，使得硅光芯片能够通过光模块向光纤传输光信号。

相关技术中，光模块为阵列扩束透镜，阵列扩束透镜的第一端与硅光芯片耦合连接，与第一端相对的第二端与多个光纤耦合连接，且每个光纤包括多个纤芯。在硅光芯片向光纤传输数据时，参与数据传输的光纤的密度越大，光纤的光信号容量就越大，又由于光纤包括多个纤芯，在硅光芯片与光纤传输光信号的通道中，光纤的密度较大，使得在硅光芯片与光纤之间传输数据时，光纤的光信号容量较大。

由于相关技术中，阵列扩束透镜对相邻的两个光纤的距离有一定的限制，从而使得与阵列扩束透镜的第二端耦合的光纤的密度无法进一步的提高，因此，光纤的光信号容量也无法得到进一步的提高。

发明内容

为了解决光纤的光信号容量无法得到进一步的提高的问题，本发明提供了一种光模板和通信设备。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种光模板，包括光纤扇出器件、光纤连接器和硅光芯片，所述光纤扇出器件位于所述光纤连接器和所述硅光芯片之间，

所述光纤扇出器件包括基体和至少一个第一光波导组，所述第一光波导组贯穿所述基体，且所述第一光波导组自所述基体的第一端面延伸到所述基体的第二端面，所述第一端面与所述第二端面是相对的；

所述第一光波导组包括N根第一光波导，每一第一光波导的弯曲半径均大于或等于5毫米，其中，N为大于或等于1且小于或等于12的整数；

在所述第一端面，相邻两根第一光波导之间的信号串扰小于或等于40dB；

在所述第二端面，相邻两个第一光波导的间距大于或等于30微米，且所述N根第一光波导的端部位于同一条直线上；

所述光纤连接器包括至少一个光纤，每一光纤包括N根纤芯，位于同一光纤内的N根纤芯与位于同一第一光波导组内的N根第一光波导一对一地相接触，光信号在对应的纤芯和第一光波导之间进行耦合传输时的损耗小于或等于2dB；

所述硅光芯片包括至少一个第二光波导组，所述第二光波导组包括N根第二光波导，位于同一第一光波导组内的N根第一光波导与位于同一第二光波导组内的N根第二光波导一对一地相接触，光信号在对应的第一光波导和第二光波导之间进行耦合传输时的损耗小于或等于3dB。

由于本发明中的光模板中，光纤扇出器件中的第一光波导分别与光纤连接器中的纤芯以及硅光芯片中的第二光波导相接触，使得光信号能够在光纤连接器、光纤扇出器件以及贵硅光芯片之间传输。且光纤连接器包括至少一个光纤，每个光纤又包括N根纤芯，在需要提高光纤的密度时，可以通过增加光纤中纤芯的数量来实现，且在增加光纤中纤芯的数量时，光纤扇出器件可以允许与相邻的纤芯相接触的第一光波导的距离较小，因此，能够进一步的提高光纤的密度，进而进一步的提高光纤的光信号容量。