[发明专利]压接连接器在审

专利信息
申请号: 201610920741.0 申请日: 2016-10-21
公开(公告)号: CN107017495A 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 森俊晴;山崎惠奖 申请(专利权)人: 阿尔卑斯电气株式会社
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 刘建
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种压接连接器,尤其涉及具备螺旋状的弹性臂部、和在弹性臂部的端部形成的触点部的压接连接器。

背景技术

近年来,作为用于将电子设备中内置的基板的配线电极与其他构件(电子部件、基板等)的触点电极以不直接钎焊的方式电连接的电子部件,实际应用具备螺旋状的弹性臂部、和在弹性臂部的端部形成的触点部的被称为压接连接器的部件。

专利文献1等中公开了以往的压接连接器。以下,利用图7对专利文献1所涉及的以往的压接连接器进行说明。图7是表示专利文献1所涉及的以往的压接连接器即竹笋状接触器901的构造的说明图。需要说明的是,为了便于说明,图7中的方向将簧圈910的螺旋的轴向设为上下方向,将具有触点部920的一侧设为上侧而进行说明。

专利文献1所涉及的竹笋状接触器901(压接连接器)是对具有导电性与弹性的金属板施加弯曲加工等而一体地形成的电子部件,如图7所示,具备:簧圈910(弹性臂部)、在簧圈910的一端形成而与其他构件的触点电极压接的触点部920、以及在另一端形成而与基板的配线电极电连接的端子部930。

簧圈910是以沿上下方向延伸的未图示的假想线为轴且以板面与假想线平行的方式构成的螺旋状的部分,成为螺旋的内周侧(以下,简称为内周侧)比螺旋的外周侧(以下,简称为外周侧)更向上方突出的被称为笋形弹簧的弹簧构造。簧圈910在内周侧与外周侧分别具有端部,簧圈910的内周侧的端部的上端部成为前述的触点部920。另外,簧圈910的螺旋的最外周的部分(以下,简称为外周部)成为前述的端子部930。

需要说明的是,虽未图示,然而在专利文献1中公开了如下的方法,即,在使触点部920为上侧的状态下将竹笋状接触器901的下部插入基板上设置的通孔中而将端子部930与基板的配线电极电连接,并且通过从触点部920之上按压其他构件而使触点部920与其他构件的触点电极压接,从而借助竹笋状接触器901将基板的配线电极与其他构件的触点电极电连接。

另外,虽未在专利文献1中公开,然而也能够在使触点部920为上侧的状态下将竹笋状接触器901安装在基板之上并通过钎焊等方法将端子部930与基板的配线电极电连接。

在先技术文献

专利文献1:日本特开2005-129428号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而,在将像压接连接器那样的电子部件向基板安装时,从作业的效率化等角度出发优选使用能够实现自动化的安装方法。作为适合自动化的电子部件的安装方法,通常熟知如下的方法,即,利用编带机、零件进给器等装置来供给电子部件,通过吸引用的管嘴吸引供给来的电子部件的上端部,从而一边吸附电子部件一边使该电子部件向基板之上移动,之后,解除吸附而将电子部件载置在基板的安装面之上。

然而,在通过这样的安装方法将专利文献1所述的竹笋状接触器901(压接连接器)向基板安装的情况下,在吸附竹笋状接触器901时会吸引触点部920。而且,由于触点部920由金属板的端面构成,因此在吸附竹笋状接触器901时难以确保充分的吸附面积,因空气漏泄等而容易导致竹笋状接触器901的吸附变得不稳定。而且,这种情况使得将竹笋状接触器901向基板安装时的自动化难以实施。需要说明的是,在欲使竹笋状接触器901的安装面积小型化时,与小型化相伴地需要使用厚度尺寸更小的金属板,因此这样的倾向变得更加明显。

本发明是鉴于这样的现有技术的实际情况而完成的,其目的在于提供一种容易实现向基板的安装的自动化且能够小型化的压接连接器。

用于解决课题的方案

为了解决该课题,第一方案所述的压接连接器是能够向基板安装的压接连接器,其特征在于,所述压接连接器具备:由具有导电性与弹性的板状的构件构成的螺旋状的弹性臂部;和由所述弹性臂部弹性支承的触点部,所述触点部具有与所述弹性臂部的一个端部连续地构成且沿水平方向扩展的第一平板部,所述第一平板部位于所述弹性臂部的上侧,且以在从上方投影观察时与所述弹性臂部的投影面重叠的方式沿水平方向扩展。

在该结构的压接连接器中,触点部具有位于弹性臂部的上侧且以在从上方投影观察时与弹性臂部的投影面重叠的方式沿水平方向扩展的第一平板部,因此能够有效地利用弹性臂部的上方的空间而形成第一平板部,在安装时通过吸引第一平板部而变得容易确保吸附面积,能够使安装时的吸附稳定。其结果是,即使是小型化了的压接连接器,利用吸引用的管嘴进行的压接连接器的吸附也变得容易,从而容易实现向基板的安装的自动化。

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