[发明专利]一种切割光学胶的方法在审
| 申请号： | 201610916811.5 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN107971640A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 刘存福 | 申请（专利权）人： | 重庆华厦新力新能源汽车有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 切割 光学 方法 | ||
【说明书】：
一、技术领域
本发明涉及到OCA (光学胶)的切割，尤其涉及一种切割光学胶的方法。
二、背景技术
现在大多数触摸屏生产厂家，凡是采用OCA的工艺，在切割备料时一般都是先用镭射激光机切割或刀模冲切的方式下料。但以上两种方案均存在很多弊端.
三、发明内容
一种切割光学胶的方法，其方法是上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合OCA的方式一样，上下电路贴合完毕后，在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM。达到两次切割的工序一次性完成的效果。
四、具体实施方式
1.上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合 OCA的方式一样(卷状OCA直接覆膜，优良率高，效率快)；
2.上下电路贴合完毕后，在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM (菲林)。达到两次切割的工序一次性完成的效果；
3.上下电路成单片后，用胶带将OCA 半断处粘下即可。
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