[发明专利]低密度、柔性高分子基发泡隔声材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低密度、柔性高分子基发泡隔声材料，其特征在于：该发泡材料的基体是柔性的高分子材料，填料是片状形态的无机填料，且片状的无机填料沿着泡孔壁的切线方向取向排列；

其中，所述发泡材料通过高分子基体和填料共混进行发泡成型；

所述高分子基体为软质聚氯乙烯、聚氨酯、低密度聚乙烯、橡胶柔性高分子材料；

所述无机填料具有二维片状形态，选自云母、氮化硼、粘土、石墨中一种或几种，添加量为5～30％；

所述发泡成型中，所用发泡剂为偶氮二甲酰胺(AC)、苯磺酰肼发泡剂(OBSH)、二亚硝基五亚甲基四胺、膨胀微球中的一种，其添加量为1～5％；

其中，所述发泡材料的发泡倍率在2.5倍以上，泡孔密度达到106个/cm3以上。

2.根据权利要求1所述的低密度、柔性高分子基发泡隔声材料，其特征在于所述的无机填料，其添加量比例范围为10～20％。

3.根据权利要求1所述的低密度、柔性高分子基发泡隔声材料，其特征在于材料的硬度为30～70，其中，硬度测量仪器为邵氏A型硬度计。

4.一种制备权利要求1所述的低密度、柔性高分子基发泡隔声材料的方法，其特征在于将高分子基体、填料、发泡剂、其他助剂通过双辊开炼机在一定温度下共混获得高分子/填料共混料，所得共混料经过模压发泡成型或挤出发泡成型得到低密度、柔性高分子基发泡隔声材料。