[发明专利]一种贴片式铝电解电容器生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种铝电解电容器，具体地说是一种贴片式铝电解电容器生产方法，特别是涉及一种产品合格率高的贴片式铝电解电容器生产方法。

背景技术

在电子产品生产中，为实现组装密度高，减小电子产品的体积、重量，常使用表面组装技术(SMT)，它要求电子元件为贴片元件，一般采用SMT之后，电子产品可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

目前，在贴片电解电容器生产中，一般为将组立好的电解电容器先经过老化，再将引线脚打扁，然后座板装配。在打扁引线脚的过程中，由于机械动作和打扁模具外力作用或多或少会拉动电容器内部的芯包部分，将会损坏经老化修复后的氧化膜，严重的将变成废品(一般有10﹪～20﹪变成废品)，严重影响质量及合格率，提高了企业的生产成本。同时，在回流焊工艺中，由于其焊锡接触面表面光滑且表面积小，从而引线与焊锡的接触面也相应小，当遇到剧烈振动或异常外力时，或出现焊接不良时，会使电容器从电路板上掉落，不良率为5﹪～10﹪。

发明内容

本发明的目的是提供一种产品合格率高的贴片式铝电解电容器生产方法。

本发明是采用如下技术方案实现其发明目的的，一种贴片式铝电解电容器生产方法，它包括以下步骤：

⑴制备素子：将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子；所述正导针、负导针的打扁段为扁平状，其中二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，钉卷时，保证正导针、负导针的焊锡接触面相对设置；为增大焊锡接触面上的表面积，本发明在步骤⑴中，所述焊锡接触面上设有用于增大其表面积的引线脚凸起与引线脚凹处。

为加工方便，本发明所述的引线脚凸起为引线脚凸条，所述引线脚凹处为引线脚凹槽，引线脚凸条与引线脚凹槽相间成条状布置在焊锡接触面上。

为加工方便，本发明所述的引线脚凸条与引线脚凹槽沿正导针、负导针的径向方向布置。

本发明所述引线脚凸条的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。

⑵组立：将步骤⑴制备好的素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中；

⑶老化；

⑷座板装配：将经步骤⑶处理后的铝电解电容器装配上座板。

由于采用上述技术方案，本发明较好的实现了发明目的，其工艺合理、简单，在钉卷时即采用已打扁的正导针、负导针，避免了现有技术中老化后再打扁的缺陷，大大的提高了产品的合格率，合格率提高10﹪～15﹪以上，特别是对固态高分子铝电解电容器，其合格率提高20﹪以上；同时，在贴片式铝电解电容器引线脚焊锡接触面设有凸起与凹处，焊锡接触面的表面积可增加10﹪以上，引线脚与焊锡间的附着力增大10﹪以上，改善了在回流焊工艺中的掉料问题，使不良率降低到千分之一以下。

具体实施方式

一种贴片式铝电解电容器生产方法，它包括以下步骤：

⑴制备素子：将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子；所述正导针、负导针的打扁段为扁平状，其中二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，钉卷时，保证正导针、负导针的焊锡接触面相对设置；为增大焊锡接触面上的表面积，本发明在步骤⑴中，所述焊锡接触面上设有用于增大其表面积的引线脚凸起与引线脚凹处。

为加工方便，本发明所述的引线脚凸起为引线脚凸条，所述引线脚凹处为引线脚凹槽，引线脚凸条与引线脚凹槽相间成条状布置在焊锡接触面上。

为加工方便，本发明所述的引线脚凸条与引线脚凹槽沿正导针、负导针的径向方向布置。

本发明所述引线脚凸条的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。

⑵组立：将步骤⑴制备好的素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中；

⑶老化；

⑷座板装配：将经步骤⑶处理后的铝电解电容器装配上座板。