[发明专利]连接器和连接器组件

说明书

本发明公开一种连接器，包括一个壳体。所述连接器还包括一个顶盖，所述顶盖适于组装在所述壳体的外壁上，并且在所述顶盖上形成有多个插接脚。所述壳体的下部适于容纳在电路板的开口中，并且所述顶盖上的多个插接脚适于插接到电路板的开口附近的插接孔中，从而使得所述连接器适于以沉板的方式安装在所述电路板的开口上。在根据本发明的上述各个实例性的实施例中，在连接器的壳体上设置有一个额外的顶盖，并通过该顶盖将连接器固定地安装至电路板的开口上，从而使得连接器能够以沉板的方式安装在电路板的开口上，提高了连接器的安装密度。

技术领域

本发明涉及一种连接器，尤其一种适于以沉板的方式安装在电路板上的连接器。

背景技术

目前，客户对高速IO(输入输出)连接器的信号传输速率、连接器的安装密度和连接器的散热性能都有非常高的要求，而且客户的这些要求正变得越来越高。现有的高速IO连接器一般都是直接安装在电路板的表面，即，都是以板上的方式安装在电路板上，这种连接器一般称为板上型高速IO连接器。

现有的高速IO连接器一般包括一个铁笼(或称为壳体)和容纳在铁笼中的多个导电端子。在铁笼的底部设置有多个鱼眼型插接脚，这些鱼眼型插接脚直接插接到电路板表面上的插孔中，多个导电端子可以以表面贴装的方式焊接在电路板的表面上。因此，现有的高速IO连接器只能以板上的方式安装在电路板上。但是，这种板上型高速IO连接器需要占用较大的安装空间，降低了高速IO连接器的安装密度。

发明内容

本发明提供一种连接器，该连接器适于以沉板的方式安装在电路板的开口上，从而有利于提高连接器的安装密度。

根据本发明的一个方面，提供一种连接器，包括一个壳体。所述连接器还包括一个顶盖，所述顶盖适于组装在所述壳体的外壁上，并且在所述顶盖上形成有多个插接脚。所述壳体的下部适于容纳在电路板的开口中，并且所述顶盖上的多个插接脚适于插接到电路板的开口附近的插接孔中，从而使得所述连接器适于以沉板的方式安装在所述电路板的开口上。

根据本发明的一个实施例，在所述壳体的两侧分别形成有水平延伸的水平侧板部；当所述连接器以沉板的方式安装在所述电路板上时，所述壳体上的水平侧板部搭载在所述电路板的开口的边缘部上。

根据本发明的另一个实施例，所述壳体包括底部壳体和顶部壳体，所述底部壳体和所述顶部壳体相互组装在一起。

根据本发明的另一个实施例，所述底部壳体包括：底板部，构成所述壳体的底壁；一对第一竖直侧板部，分别从所述底板部的两侧向上延伸；一对所述水平侧板部，分别从所述一对第一竖直侧板部向外水平延伸；和一对第二竖直侧板部，分别从所述一对水平侧板部向上延伸。

根据本发明的另一个实施例，所述顶盖包括：顶板；和一对侧板，分别从所述顶板的两侧向下延伸。

根据本发明的另一个实施例，在所述顶盖的侧板和所述底部壳体的第二竖直侧板部中的一个上形成有凸起，另一个上形成有卡槽；并且所述凸起适于卡扣到所述卡槽中，以便将所述顶盖组装到所述壳体的外壁上。

根据本发明的另一个实施例，所述顶盖的插接脚形成在所述顶盖的侧板下边缘上并朝下延伸；在所述底部壳体的水平侧板部和第二竖直侧板部之间的拐角处形成有插孔，所述顶盖的插接脚适于穿过所述插孔。

根据本发明的另一个实施例，所述顶部壳体包括：顶板部，构成所述壳体的顶壁；和一对侧板部，分别从所述顶板部的两侧向下延伸，构成所述壳体的一对侧壁。

根据本发明的另一个实施例，在所述顶部壳体的顶板部上形成有多对舌片，在所述顶盖的顶板上形成有多个连接孔，每对舌片穿过一个对应的连接孔，并朝相反的方向弯折，从而将所述顶盖的顶板固定在所述顶部壳体的顶板部上。

根据本发明的另一个实施例，所述壳体还包括分隔板，所述分隔板设置在所述底部壳体和所述顶部壳体之间，将所述底部壳体和所述顶部壳体之间的空间分隔成多个端口。