[发明专利]航天器泄漏定位用声阵列传感器

权利要求书

1.声阵列传感器，包括背衬、压电陶瓷片、柔性PCB板、匹配层和外壳，一级背衬与压电陶瓷片之间通过粘合方式设置柔性PCB板，压电陶瓷片底部设置匹配层，一级背衬上方设置二级背衬，柔性PCB板的两端从一级背衬与压电陶瓷片的正极之间延伸而出，两侧的延伸部分分别设置有一定阵列的插针孔，用于对应焊接插针，柔性PCB板两端向一级背衬侧弯折，使得两侧插针均构成N/2×N/2阵列，其中N为偶数，将上述结构放置于外壳中，使其居中，并使压电陶瓷片负极与外壳相连，将二级背衬缓慢灌装至外壳中，使外壳高于二级背衬2mm左右，插针外露于二级背衬5mm左右，其中，将压电陶瓷片均匀切割为N×N阵元，切割是从压电陶瓷片正极开始，切至距离负极1-2mm处，保证负极一体连通，其中，N大于等于4。

2.如权利要求1所述的声阵列传感器，其中，阵元中心间距2.54mm,单个阵元面积2mm×2mm。

3.如权利要求1所述的声阵列传感器，其中，一级背衬为高分子材料，一层背衬的面积要等于或略小于PZT压电材料层的面积。

4.如权利要求3所述的声阵列传感器，其中，所述高分子材料为聚氨酯泡沫塑料；所述外壳为铝壳。

5.如权利要求1-3任一项所述的声阵列传感器，其中，二级背衬使用环氧树脂、橡胶粉、钨粉混合（3-4）:1：1配比的胶状物，灌装后凝固。

6.如权利要求1-3任一项所述的声阵列传感器，其中，N×N阵元中最外圈的阵元空置未使用。

7.如权利要求1-3任一项所述的声阵列传感器，其中，外壳开口部分粘合设置匹配层。